[发明专利]半导体存储器装置有效
申请号: | 201710176970.0 | 申请日: | 2017-03-23 |
公开(公告)号: | CN107978332B | 公开(公告)日: | 2023-08-22 |
发明(设计)人: | 仓盛文章 | 申请(专利权)人: | 力晶积成电子制造股份有限公司 |
主分类号: | G11C11/407 | 分类号: | G11C11/407;G11C11/409 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 王珊珊 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 存储器 装置 | ||
半导体存储器装置包括:读出放大器,从连接于字线及位线的存储器元件读出数据;第1开关元件,连接于第1电源电压与读出放大器的第1电源中间节点之间;第2开关元件,连接于第2电源电压与读出放大器的第2电源中间节点之间;均衡器电路,使第1及第2电源中间节点均衡成第1电源中间节点的最大值与第2电源中间节点的最小值之间的半值电平;以及电压保持用电容,分别连接第1及第2电源中间节点,将第1及第2电源中间节点实质上保持为第1电源中间节点的最大值与第2电源中间节点的最小值之间的半值电平。
技术领域
本发明涉及一种例如同步动态随机存取存储器(Synchronous Dynamic RandomAccess Memory,SDRAM)等半导体存储器装置。
背景技术
图1是表示已知例的SDRAM的存储器电路的结构例的电路图,图2是表示图1的存储器电路的动作的时序图(timing chart)。图1中,已知例的存储器电路具备:存储器胞元(memory cell)MC,存储器规定的数据(data)值;以及读出放大器(sense amplifier)(SA)1,经由一对位线(bit line)BLT、BLB而连接于所述存储器胞元MC,从存储器胞元MC读出数据。
存储器胞元MC具备构成存储器元件的存储器电容器(memory capacitor)Ccell与选择用金属氧化物半导体(Metal Oxide Semiconductor,MOS)晶体管(transistor)Q10。存储器电容器Ccell的一端经由存储节点(storage node)Ns而连接于MOS晶体管Q10的源极(source),其另一端连接于规定的电压VCP。MOS晶体管Q10的栅极(gate)连接于字线(wordline)WL,其漏极(drain)例如连接于位线BLB。此处,在SDRAM的存储器电路中,多个存储器胞元MC在字线WL的方向及位线BLT、BLB的方向上配置成格子形状。
读出放大器SA1是由包含MOS晶体管Q1、Q2的第1互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)反相器(inverter)与包含MOS晶体管Q3、Q4的第2CMOS反相器以构成正反馈回路(loop)的触发器(flip-flop)的方式连接而形成。MOS晶体管Q1、Q3的各源极在电源中间节点P1处连接,电源中间节点P1经由以读出驱动信号S1来导通(ON)或断开(OFF)的开关(switch)元件即MOS晶体管Q5,而连接于产生阵列(array)电压VARAY的电压产生器2。而且,MOS晶体管Q2、Q4的各源极在电源中间节点P2处连接,电源中间节点P2经由以读出驱动信号S2(读出驱动信号S1的反相信号)来导通或断开的开关元件即MOS晶体管Q6而以接地电位VSS接地。进而,读出放大器SA1具备均衡器(equalizer)电路3,该均衡器电路3在使电源中间节点P1、P2待命(standby)时,基于均衡信号VEQ,将电源中间节点P1、P2均衡为阵列电压VARAY的半值电压VBL。此处,读出放大器SA1在MOS晶体管Q5、Q6基于读出驱动信号S1、S2而导通时受到驱动。
在以上述方式构成的读出放大器电路中,如图2所示,在均衡状态被解除的时刻t1、t3(VEQ=L电平(level))之后,藉由字线电压VWL来使选择用MOS晶体管Q10导通以选择存储器胞元MC,将与存储器电容器Ccell的数据值对应的存储节点Ns的电压Vns经由MOS晶体管Q10而传输至例如位线BLB,随后,在时刻t2、t4使MOS晶体管Q5、Q6导通以激活读出放大器SA1,读出放大器SA1对传输至位线BLB的数据值的电压VBLB进行放大。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开2000-021167号公报
专利文献2:日本专利特开2000-021170号公报
专利文献3:美国专利第6163493号说明书
[发明所欲解决的问题]
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于力晶积成电子制造股份有限公司,未经力晶积成电子制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710176970.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。