[发明专利]集成电路制造方法

权利要求书

1.一种集成电路制造方法，其特征在于，包括：

接收具有两个邻接区块的一目标集成电路设计布局，上述两个邻接区块中的每一个具有根据一图案间距间隔开的目标图案，上述两个邻接区块具有不同的图案间距；

于上述目标图案之间的间隔中填充多芯轴图案化候选区；

以一第一颜色以及一第二颜色着色上述芯轴图案化候选区，包括：

将上述芯轴图案化候选区中的第一个着上上述第一颜色；以及

将任意两个相邻的芯轴图案化候选区着上不同颜色；

移除以上述第二颜色着色的上述芯轴图案化候选区；以及

输出用于掩模制造的计算机可读取格式的一芯轴图案，上述芯轴图案包括以上述第一颜色着色的上述芯轴图案化候选区。

2.如权利要求1所述的集成电路制造方法，还包括，

产生用以于一光刻工艺中部份地移除上述芯轴图案的一切割图案。

3.如权利要求2所述的集成电路制造方法，还包括，

利用上述芯轴图案以及上述切割图案于一半导体基板上形成多集成电路特征。

4.如权利要求1所述的集成电路制造方法，还包括，

产生与上述芯轴图案的一侧重叠的一切割图案。

5.如权利要求4所述的集成电路制造方法，还包括，

于一半导体基板上形成多芯轴特征，其中，形成芯轴特征的步骤包括：

使用上述芯轴图案执行的一光刻工艺；

于上述芯轴特征的侧壁上形成间隔件；以及

部份地移除上述间隔件，其中，部份地移除间隔件的步骤包括使用上述切割图案执行另一光刻工艺。

6.如权利要求1所述的集成电路制造方法，其中，上述芯轴图案化候选区中的第一个临近上述两个邻接区块的一边缘。

7.如权利要求6所述的集成电路制造方法，其中，于填充上述芯轴图案化候选区后，每个上述目标图案具有紧邻其右侧的上述芯轴图案化候选区的一个。

8.如权利要求1所述的集成电路制造方法，其中，上述芯轴图案化候选区的第一个位于上述两个邻接区块之间的一边界处。

9.如权利要求8所述的集成电路制造方法，其中，于填充上述芯轴图案化候选区后，每个上述目标图案具有紧邻其左侧的上述芯轴图案化候选区的一个以及紧邻其右侧的上述芯轴图案化候选区的另一个。

10.如权利要求1所述的集成电路制造方法，其中，上述目标图案中的一个比上述目标图案中的另一个短。

11.如权利要求1所述的集成电路制造方法，其中，每个上述芯轴图案化候选区具有等于紧邻其左侧的上述目标图案的一长度。

12.如权利要求1所述的集成电路制造方法，其中，上述目标图案的一总数量为一奇数。

13.一种集成电路制造方法，其特征在于，包括：

接收具有多邻接区块的一集成电路设计布局，每个上述邻接区块具有沿着一第一方向根据一图案间距间隔开的多目标图案，上述目标图案具有沿着垂直于上述第一方向的一第二方向延伸的一细长形状；

产生填充介于上述目标图案之间的间隔的多芯轴图案化候选区；

将上述芯轴图案化候选区中的第一个着上一第一颜色；

将其它上述芯轴图案化候选区着上上述第一颜色以及一第二颜色，使得任意两个相邻的上述芯轴图案化候选区着上不同的颜色；

移除以上述第二颜色着色的上述芯轴图案化候选区；以及

以一计算机可读取格式输出用于掩模制造的一芯轴图案，上述芯轴图案具有以上述第一颜色着色的上述芯轴图案化候选区。

14.如权利要求13所述的集成电路制造方法，其中，上述芯轴图案化候选区中的第一个填充位于上述邻接区块中的两个之间的一边界处的一间隔。