[发明专利]MEMS麦克风及其形成方法有效

专利信息
申请号: 201710176077.8 申请日: 2017-03-22
公开(公告)号: CN108622846B 公开(公告)日: 2020-09-08
发明(设计)人: 王伟;李鑫;周鸣;郑超 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: B81B7/02 分类号: B81B7/02;B81C1/00;H04R19/04
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 徐文欣;吴敏
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: mems 麦克风 及其 形成 方法
【说明书】:

发明提供一种MEMS麦克风及其形成方法,所述MEMS麦克风包括:背极膜,所述背极膜包括第一面和第二面,所述背极膜包括功能区和包围所述功能区的支撑区;位于所述背极膜第一面上的振片膜,所述振片膜的机械强度大于所述背极膜的机械强度,所述功能区振片膜中具有振片孔,所述振片孔贯穿所述振片膜;位于所述支撑区的背极膜和振片膜之间的支撑件。所述振片膜的机械强度大于所述背极膜的机械强度,从而所述振片膜能够承受较大的应力,所述MEMS麦克风在使用过程中,不容易引起振片膜的断裂,从而能够增加MEMS的寿命。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种MEMS麦克风及其形成方法。

背景技术

MEMS即微机电系统(Microelectro Mechanical Systems),是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展,已成为世界瞩目的重大科技领域之一。它涉及电子、机械、材料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与技术,具有广阔的应用前景。

MEMS(微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风,简单的说就是一个电容器集成在微硅晶片上。MEMS麦克风能够承受很高的回流焊温度,容易与CMOS器件及其它音频电路相集成,并具有低噪声性能,从而使其应用越来越广泛。

MEMS麦克风的组成一般是由MEMS微电容传感器、微集成转换电路、声腔、RF抗干扰电路这几个部分组成的。MEMS微电容极头包括接受声音的硅振膜和硅背极,硅振膜可以直接接收到音频信号,经过MEMS微电容传感器传输给微集成电路,微集成电路把高阻的音频电信号转换并放大成低阻的电信号,同时经RF抗噪电路滤波,输出与前置电路匹配的电信号,就完成了声电转换。通过对电信号的读取,从而实现对声音的识别。

现有技术形成的MEMS麦克风寿命较短。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种MEMS麦克风及其形成方法,能够延长MEMS麦克风的寿命。

为解决上述问题,本发明提供一种MEMS麦克风,包括:背极膜,所述背极膜包括相对的第一面和第二面,所述背极膜包括功能区和包围所述功能区的支撑区;位于所述背极膜第一面上的振片膜,所述振片膜的机械强度大于所述背极膜的机械强度,所述功能区振片膜中具有振片孔,所述振片孔贯穿所述振片膜,所述功能区振片膜与所述背极膜之间具有空隙;位于所述支撑区的背极膜和振片膜之间的支撑件。

可选的,所述振片膜的材料为石墨烯。

可选的,所述振片膜的厚度为90nm~110nm。

可选的,所述振片孔为圆孔,所述振片孔的直径大于0.2μm;相邻振片孔之间的间距为20μm~100μm。

可选的,所述背极膜功能区的第二面中具有背腔;所述背腔底部的背极膜中具有背极孔,所述背极孔贯穿所述背极膜。

相应的,本发明还提供一种MEMS麦克风的形成方法,包括:提供背极板,所述背极板包括相对的第一面和第二面,所述背极板包括功能区和包围所述功能区的支撑区;在所述背极板第一面上形成支撑层;在所述支撑层上形成振片膜,所述振片膜的机械强度大于背极板的机械强度,所述功能区振片膜中具有振片孔,所述振片孔贯穿所述振片膜;形成所述振片膜之后,对所述功能区背极板第二面进行减薄处理,使所述背极板形成背极膜;形成背极膜之后,去除所述功能区的支撑层,在所述支撑区的背极膜和振片膜之间形成支撑件。

可选的,所述振片膜的材料为石墨烯。

可选的,所述振片膜的厚度为90nm~110nm。

可选的,形成所述振片膜的步骤包括:在所述支撑层上形成初始振片膜;对所述初始振片膜进行第一图形化处理,形成振片膜和位于所述振片膜中的振片孔。

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