[发明专利]一种BGA扇出相位补偿的方法及装置

说明书

本发明实施例公开了一种焊球阵列封装BGA扇出相位补偿的方法，该方法包括在BGA区域扇出差分信号，形成差分信号的扇出过孔；在差分信号的扇出过孔处采用预设模式对差分信号线进行绕线补偿；其中，进行绕线补偿后的差分信号线的正信号线与负信号线长度相等。本发明实施例同时还公开了一种BGA扇出相位补偿的装置。

技术领域

本发明涉及印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)设计技术领域，尤其涉及一种焊球阵列封装(Ball Grid Array，BGA)扇出相位补偿的方法及装置。

背景技术

当前PCB上高速芯片通常采用BGA方式进行封装，然而，当信号焊盘排列方向与高速信号出线方向平行时，出线存在拐角，信号从扇出过孔传送到BGA区域外时，差分信号线会出现长度差。这样，差分信号出现相位差，严重影响差分信号性能。

为解决这一问题，现有技术采用走单线或者差分线出BGA区域后进行绕线补偿的方式对什么进行补偿。但是，这种补偿方法存在补偿不及时的问题，进而会造成信号在进行模式转换时的性能差，无法满足系统高传输速率的要求。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种BGA扇出相位补偿的方法及装置，能够提升相位补偿效果，从而提高信号的模式转换性能，保证了系统的高传输速率。

本发明实施例的技术方案是这样实现的：

一种焊球阵列封装BGA扇出相位补偿的方法，包括：

在差分信号的扇出过孔处采用预设模式对差分信号线进行绕线补偿；其中，进行绕线补偿后的所述差分信号线的正信号线与负信号线长度相等。

如上所述的方法，所述在差分信号的扇出过孔处采用预设模式对差分信号线进行绕线补偿，包括：

在所述差分信号的扇出过孔处采用预设模式，并以预设角度为绕线角度对所述差分信号线进行绕线补偿。

如上所述的方法，还包括：

在焊球阵列封装BGA区域扇出差分信号，形成差分信号的扇出过孔；其中，所述扇出过孔的反焊盘与所述扇出过孔为同心圆，所述反焊盘包括参考层反焊盘和非参考层反焊盘。

如上所述的方法，所述在差分信号的扇出过孔处采用预设模式对差分信号线进行绕线补偿，包括：

在所述差分信号的扇出过孔处采用预设模式，以预设角度为绕线角度，并以预设距离为绕线距离对所述差分信号线进行绕线补偿；其中，所述绕线距离为进行绕线补偿时所述差分信号线与所述反焊盘边界的距离。

如上所述的方法，还包括：

采用所述预设模式出线到所述BGA区域外。

如上所述的方法，还包括：

挖通相邻的非参考层反焊盘，不挖通相邻的参考层反焊盘。

如上所述的方法，所述预设距离大于等于3mil。

如上所述的方法，所述预设模式为单线模式或差分模式。

如上所述的方法，所述预设角度为45度或135度。

一种BGA扇出相位补偿的装置，包括：

第一处理模块，用于在差分信号的扇出过孔处采用预设模式对差分信号线进行绕线补偿；其中，进行绕线补偿后的所述差分信号线的正信号线与负信号线长度相等。

如上所述的装置，所述第一处理模块，具体用于在所述差分信号的扇出过孔处采用预设模式，并以预设角度为绕线角度对所述差分信号线进行绕线补偿。

如上所述的装置，还包括：