[发明专利]一种BGA扇出相位补偿的方法及装置有效
| 申请号： | 201710167213.7 | 申请日： | 2017-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN108630650B | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 尹昌刚;马峰超;曹化章;黄江玉 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市力道知识产权代理事务所(普通合伙) 44507 | 代理人： | 张传义 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 bga 相位 补偿 方法 装置 | ||
1.一种焊球阵列封装BGA扇出相位补偿的方法，其特征在于，所述方法包括：
在差分信号的扇出过孔处采用预设模式对差分信号线进行绕线补偿；其中，进行绕线补偿后的所述差分信号线的正信号线与负信号线长度相等；
在焊球阵列封装BGA区域扇出差分信号，形成差分信号的扇出过孔；其中，所述扇出过孔的反焊盘与所述扇出过孔为同心圆，所述反焊盘包括参考层反焊盘和非参考层反焊盘；
挖通相邻的非参考层反焊盘，不挖通相邻的参考层反焊盘。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在差分信号的扇出过孔处采用预设模式对差分信号线进行绕线补偿，包括：
在所述差分信号的扇出过孔处采用预设模式，并以预设角度为绕线角度对所述差分信号线进行绕线补偿。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在差分信号的扇出过孔处采用预设模式对差分信号线进行绕线补偿，包括：
在所述差分信号的扇出过孔处采用预设模式，以预设角度为绕线角度，并以预设距离为绕线距离对所述差分信号线进行绕线补偿；其中，所述绕线距离为进行绕线补偿时所述差分信号线与所述反焊盘边界的距离。
4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
采用所述预设模式出线到所述BGA区域外。
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述预设距离大于等于3mil。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设模式为单线模式或差分模式。
7.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述预设角度为45度或135度。
8.一种BGA扇出相位补偿的装置，其特征在于，所述装置包括：
第一处理模块，用于在差分信号的扇出过孔处采用预设模式对差分信号线进行绕线补偿；其中，进行绕线补偿后的所述差分信号线的正信号线与负信号线长度相等；
第二处理模块，用于在焊球阵列封装BGA区域扇出差分信号，形成差分信号的扇出过孔；其中，所述扇出过孔的反焊盘与所述扇出过孔为同心圆，所述反焊盘包括参考层反焊盘和非参考层反焊盘；
第四处理模块，用于挖通相邻的非参考层反焊盘，不挖通相邻的参考层反焊盘。
9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，
所述第一处理模块，具体用于在所述差分信号的扇出过孔处采用预设模式，并以预设角度为绕线角度对所述差分信号线进行绕线补偿。
10.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，
所述第一处理模块，具体还用于在所述差分信号的扇出过孔处采用预设模式，以预设角度为绕线角度，并以预设距离为绕线距离对所述差分信号线进行绕线补偿；其中，所述绕线距离为进行绕线补偿时所述差分信号线与所述反焊盘边界的距离。
11.根据权利要求9或10所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：
第三处理模块，用于采用所述预设模式出线到所述BGA区域外。
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