[发明专利]一种用于无铅焊电解铜箔的粗化处理工艺及设备

说明书

本发明公开了一种用于无铅焊电解铜箔的粗化处理工艺，处理工艺中使用钨酸钠、钼酸钠、亚硝酸钠、硫酸亚锡、盐酸、硫酸铈、硫酸高铈中的至少3种化合物构成的组合添加剂；该组合添加剂代替了高毒性添加剂砷的使用，防止了对环境以及人体的危害；并且，该组合添加剂能使铜箔上的一些列孤立的节点形成松散的瘤体，更具有高展开的粗糙面，与基材之间的渗透性及附着力更强，外观色度更加均匀。另外，本发明公开了处理工艺所采用的设备，包括用于盛放粗化处理液的粗化槽，所述粗化槽内固定联接有多个用于传送铜箔的滚筒，所述滚筒上、下间隔设置，以使所述铜箔围绕在所述滚筒外周构成波浪形形状，可根据实际需要延长或缩短铜箔在粗化处理液中的时间。

技术领域

本发明涉及电解铜箔技术领域，更具体地说是一种用于无铅焊电解铜箔的粗化处理工艺及设备。

背景技术

电解铜箔表面处理通常包括对粗化层、耐热阻挡层和防氧化层的处理；粗化处理层的目的是为了使铜箔与基材之间具有更强的附着力。

现有技术中，提高附着力的方法是在粗化处理过程中引入砷，抑制树枝状铜的形成，在生箔的孤立的节点上形成松散的瘤体，从而提高其粗糙面的粗糙程度，增强树脂渗入的附着嵌合力；但是，砷属于高毒性的物质，对人体以及环境有着巨大危害，同时也禁止带有高毒性添加剂的铜箔出口，由此，给我国铜箔出口增加了新的贸易壁垒。

因此，有必要研发一种新型环保的组合添加剂工艺配方用于电解铜箔，以代替高毒性砷的使用，同时能够达到粗化处理工艺的要求。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种用于无铅焊电解铜箔的粗化处理工艺及设备，在粗化处理过程中，通过一种新型的组合添加剂来代替高毒性砷的使用，同时能够达到粗化处理工艺的要求。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种用于无铅焊电解铜箔的粗化处理工艺，所述的处理工艺中使用钨酸钠、钼酸钠、亚硝酸钠、硫酸亚锡、盐酸、硫酸铈、硫酸高铈中的至少3种化合物构成的组合添加剂。

其进一步技术方案为：所述组合添加剂包括如下浓度的组分：钨酸钠含量10～100ppm、硫酸亚锡含量5～50ppm、盐酸10～100ppm、硫酸铈20～150ppm。

其进一步技术方案为：所述组合添加剂包括如下浓度的组分：钨酸钠30ppm、硫酸亚锡20ppm、盐酸30ppm、硫酸铈50ppm。

其进一步技术方案为：所述组合添加剂包括如下浓度的组分：钨酸钠50ppm、硫酸亚锡30ppm、盐酸30ppm、硫酸铈100ppm。

一种用于无铅焊电解铜箔的粗化处理工艺，所述工艺的步骤如下：

步骤S1：取铜含量为6～20g/L，硫酸含量为90～190g/L，温度为35～80℃的电解液；

步骤S2：向所述电解液中添加所述的组合添加剂，使电解液在流量为9-40m³/h，电流密度2500～5000A/m²的参数下进行粗化处理。

其进一步技术方案为：所述工艺的步骤如下：

步骤S1：取铜含量为6-15g/L，硫酸含量为90-160g/L，温度为35～60℃的电解液；

步骤S2：向所述电解液中添加所述组合添加剂，使电解液在流量为9～25m³/h，电流密度2500～4000A/m²的参数下进行粗化处理。

其进一步技术方案为：所述工艺的步骤如下：

步骤S1：取铜含量为15-20g/L，硫酸含量为160～190g/L，温度为60～80℃的电解液；