[发明专利]一种用于无铅焊电解铜箔的粗化处理工艺及设备

权利要求书

1.一种用于无铅焊电解铜箔的粗化处理工艺，其特征在于，所述的处理工艺中使用钨酸钠、钼酸钠、亚硝酸钠、硫酸亚锡、盐酸、硫酸铈、硫酸高铈中的至少3种化合物构成的组合添加剂，所述组合添加剂包括如下浓度的组分：钨酸钠含量10～100ppm、硫酸亚锡含量5～50ppm、盐酸10 ～100ppm、硫酸铈20～150ppm。

2.根据权利要求1所述的一种用于无铅焊电解铜箔的粗化处理工艺，其特征在于，所述组合添加剂包括如下浓度的组分：钨酸钠30ppm、硫酸亚锡20ppm、盐酸30ppm、硫酸铈50ppm。

3.根据权利要求1所述的一种用于无铅焊电解铜箔的粗化处理工艺，其特征在于，所述组合添加剂包括如下浓度的组分：钨酸钠50ppm、硫酸亚锡30ppm、盐酸30ppm、硫酸铈100ppm。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种用于无铅焊电解铜箔的粗化处理工艺，其特征在于，所述工艺的步骤如下：

步骤S1：取铜含量为6～20g/L，硫酸含量为90～190g/L，温度为35～80℃的电解液；

步骤S2：向所述电解液中添加所述的组合添加剂，使电解液在流量为9-40m³/h，电流密度2500～5000A/m²的参数下进行粗化处理。

5.根据权利要求4所述的一种用于无铅焊电解铜箔的粗化处理工艺，其特征在于，所述工艺的步骤如下：

步骤S1：取铜含量为6-15g/L，硫酸含量为90-160g/L，温度为35～60℃的电解液；

步骤S2：向所述电解液中添加所述组合添加剂，使电解液在流量为9～25m³/h，电流密度2500～4000A/m²的参数下进行粗化处理。

6.根据权利要求4所述的一种用于无铅焊电解铜箔的粗化处理工艺，其特征在于，所述工艺的步骤如下：

步骤S1：取铜含量为15-20g/L，硫酸含量为160～190g/L，温度为60～80℃的电解液；

步骤S2：向所述电解液中添加所述组合添加剂，使电解液流量为25～40m³/h，电流密度4000～5000A/m²条件下进行粗化处理。

7.一种用于无铅焊电解铜箔的粗化处理工艺的设备，其特征在于，包括用于盛放粗化处理液的粗化槽，所述粗化槽内固定联接有多个用于传送铜箔的滚筒，所述滚筒上、下间隔设置，以使所述铜箔围绕在所述滚筒外周构成波浪形形状；所述设备包括升降装置，所述升降装置包括一活动架，及驱动所述活动架做升降运动的驱动机构；设于所述粗化槽内上方的滚筒与所述活动架固定联接，所述驱动机构为二个，分别包括伺服电机，与所述活动架两个端部旋转式联接的联接杆；所述联接杆上端固定联接有带中空腔的滑柱，所述滑柱与机架滑动联接，所述滑柱上端固定联接有一螺母，所述螺母传动联接有一丝杆，所述丝杆上端与伺服电机的输出端传动联接，机架设有用于固定伺服电机的固定座；二个伺服电机分别或同时驱动活动架两端的丝杆旋转，以带动螺母竖向运动，从而使活动架的一端或者两端做升降运动；所述设备还包括微控制器，及与所述微控制器电性联接的位置传感器和粗化液泵；所述微控制器接收到位置传感器的位置信号指令，从而控制所述驱动电路分别或同时驱动二个伺服电机；所述微控制器控制所述粗化液泵对所述粗化槽内的粗化处理液进行冲液、换液。