[发明专利]用于系统维护期间储存和组织MCA特征和晶片传送销的设计有效
| 申请号: | 201710164882.9 | 申请日: | 2017-03-20 | 
| 公开(公告)号: | CN107644832B | 公开(公告)日: | 2023-09-29 | 
| 发明(设计)人: | 乔治·伯尼尔;约瑟夫·魏 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 | 
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 | 
| 代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 李献忠;张静 | 
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 系统维护 期间 储存 组织 mca 特征 晶片 传送 设计 | ||
1.一种用于储存衬底处理系统的最小接触面积(MCA)部件的托盘,所述托盘包括:
第一隔室,其包括第一升降销托盘和包含第一多个销孔的第一MCA销图案中的至少一个,其中,
所述第一升降销托盘包括多个槽,每个槽的形状对应于所述衬底处理系统的升降销的形状,并且每个槽被配置为保持所述衬底处理系统的一个升降销,并且
所述第一MCA销图案的每个销孔的形状对应于所述衬底处理系统的MCA销的形状,并且所述第一多个销孔中的每个销孔被配置为接收所述衬底处理系统的一个MCA销;以及
邻近所述第一隔室布置的第一杯,其中所述第一杯包括至少部分地围绕所述第一杯的壁,其中所述壁将所述第一杯与所述第一隔室分隔开,并且其中所述壁的上边缘在所述第一隔室的底表面上方延伸。
2.根据权利要求1所述的托盘,其中所述托盘包括第二隔室和邻近所述第二隔室布置的第二杯。
3.根据权利要求2所述的托盘,其中所述第二隔室包括第二升降销托盘和包含第二多个销孔的第二MCA销图案中的至少一个。
4.根据权利要求1所述的托盘,包括第一升降销托盘,其中所述第一升降销托盘包括所述升降销中的相应升降销的标识符。
5.根据权利要求1所述的托盘,其中所述多个槽的数量对应于所述衬底处理系统中的所述升降销的数量。
6.根据权利要求1所述的托盘,包括第一升降销托盘,其中所述第一升降销托盘包括所述衬底处理系统中的所述升降销中的相应升降销的位置的标识符。
7.根据权利要求1所述的托盘,包括第一升降销托盘,其中所述第一升降销托盘包括子托盘,所述子托盘具有大于所述多个槽的深度的深度。
8.根据权利要求1所述的托盘,包括包含第一多个销孔的第一MCA销图案,其中所述第一多个销孔的数量对应于所述衬底处理系统中的所述MCA销的数量。
9.根据权利要求1所述的托盘,包括包含第一多个销孔的第一MCA销图案,其中所述第一多个销孔以对应于所述衬底处理系统中的所述MCA销的图案的图案布置。
10.根据权利要求1所述的托盘,包括包含第一多个销孔的第一MCA销图案,其中所述第一多个销孔的深度对应于所述MCA销的长度减去偏移量。
11.根据权利要求1所述的托盘,包括包含第一多个销孔的第一MCA销图案,其中当所述第一多个销孔被构造成支撑所述MCA销和对应的MCA轴承时,所述第一多个销孔的深度对应于所述MCA销的长度加上MCA轴承的直径减去偏移量。
12.根据权利要求1所述的托盘,其中所述第一杯包括形成在所述第一杯的底表面中的引导通道。
13.根据权利要求12所述的托盘,其中所述引导通道从所述第一杯的所述底表面延伸到至少部分地围绕所述第一杯的所述壁。
14.根据权利要求13所述的托盘,其中,至少部分地围绕所述第一杯的中央部分的所述壁包括与所述引导通道对准的凹口。
15.根据权利要求1所述的托盘,其中所述第一杯的底表面是平的和凹的中的至少一种。
16.根据权利要求1所述的托盘,其中,所述第一杯的侧壁和底表面之间的界面具有在0.375英寸和0.625英寸之间的曲率半径。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





