[发明专利]制造图像传感器的方法有效
申请号: | 201710164694.6 | 申请日: | 2017-03-20 |
公开(公告)号: | CN107818995B | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 谢於叡;陈柏男;杨雅净 | 申请(专利权)人: | 奇景光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 图像传感器 方法 | ||
本发明公开一种制造图像传感器的方法,此方法包含:提供基板;在基板的第一区域上形成第一红外线滤光元件;在基板和第一红外线滤光元件上沉积第二红外线滤光元件,其中沉积的第二红外线滤光元件覆盖第一红外线滤光元件;以及降低第二红外线滤光元件的高度至暴露出第一红外线滤光元件,其中降低的第二红外线滤光元件在基板的第二区域上且邻接第一红外线滤光元件。
技术领域
本发明涉及一种图像传感器,且特别是涉及制造具红外光检测功能的图像传感器的方法。
背景技术
图像传感器已广泛使用在各种图像应用和产品上,例如智能型手机、数码相机、扫描器等。另外,具有红外光检测功能的图像传感器可检测红外光和可见光,以得到更多的信息。具有红外光检测功能的图像传感器可应用在例如虹膜辨识、物件检测和类似的安全应用上。
发明内容
本发明的目的在于提供制造具红外光检测功能的图像传感器的方法,通过本发明的方法所制造出的图像传感器相较于现有方法所制造出的图像传感器具有高图像感测准确度。
根据本发明的上述目的,提出一种制造图像传感器的方法,此方法包含:提供基板;在基板的第一区域上形成第一红外线滤光元件;在基板和第一红外线滤光元件上沉积第二红外线滤光元件,其中沉积的第二红外线滤光元件覆盖第一红外线滤光元件;以及降低第二红外线滤光元件的高度至暴露出第一红外线滤光元件,其中降低的第二红外线滤光元件在基板的第二区域上且邻接第一红外线滤光元件。
依据本发明的一实施例,上述降低的第二红外线滤光元件的高度等于或低于上述第一红外线滤光元件的高度。
依据本发明的又一实施例,上述方法还包含:在第一红外线滤光元件和降低的第二红外线滤光元件上形成平坦层;在平坦层上形成第三红外线滤光元件,其中第三红外线滤光元件位于第一红外线滤光元件的上方;以及在平坦层上形成彩色滤光元件,其中彩色滤光元件位于降低的第二红外线滤光元件的上方。
依据本发明的又一实施例,上述第三红外线滤光元件是红外线通过滤光元件。
依据本发明的又一实施例,上述彩色滤光元件是形成以具有红色光滤光部、蓝色光滤光部和绿色光滤光部。
依据本发明的又一实施例,上述第一红外线滤光元件是红外线通过滤光元件。
依据本发明的又一实施例,上述第一红外线滤光元件是白色滤光元件。
依据本发明的又一实施例,上述第二红外线滤光元件是红外线截止滤光元件。
依据本发明的又一实施例,上述第一红外线滤光元件是形成以包含光敏感性材料。
依据本发明的又一实施例,上述基板是提供以在第一区域中具有用以检测红外线光的第一光二极管且在第二区域中具有用以检测可见光的第二光二极管。
根据本发明的上述目的,另提出一种制造图像传感器的方法,此方法包含:提供基板,其中基板具有第一区域和第二区域;在基板上形成平坦层;在平坦层上形成第一红外线滤光元件,其中第一红外线滤光元件位于基板的第一区域的上方;在平坦层上形成彩色滤光元件,其中彩色滤光元件位于基板的第二区域的上方;在第一红外线滤光元件上形成第二红外线滤光元件;在第二红外线滤光元件和彩色滤光元件上沉积第三红外线滤光元件,其中沉积的第三红外线滤光元件覆盖第二红外线滤光元件;以及降低第三红外线滤光元件的高度至暴露出第二红外线滤光元件,其中降低的第三红外线滤光元件在基板的第二区域上方且邻接第二红外线滤光元件。
依据本发明的一实施例,上述降低的第三红外线滤光元件的高度等于或低于上述第二红外线滤光元件的高度。
依据本发明的又一实施例,上述第一红外线滤光元件是红外线通过滤光元件。
依据本发明的又一实施例,上述第二红外线滤光元件是红外线通过滤光元件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于奇景光电股份有限公司,未经奇景光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710164694.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:预金属化电介质层内支撑的金属屏蔽沟槽和金属衬底触点
- 下一篇:图像传感器
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的