[发明专利]印刷布线板的制造方法

说明书

本发明的课题是提供即使在带有支撑体的状态下将树脂组合物层热固化而形成绝缘层，也没有固化不均等的印刷布线板的制造方法等。本发明的印刷布线板的制造方法包括：(A)准备具备支撑体和设置于该支撑体上的树脂组合物层的粘接片的工序、(B)以树脂组合物层与内层基板接合的方式叠层于内层基板的工序、以及(C)通过将粘接片从T1(℃)加热至T2(℃)而进行热固化，形成绝缘层的工序，其中，以下述方式进行热固化：将从T1(℃)加热至T2(℃)时的MD方向的支撑体的最大膨胀系数与加热结束的时刻的支撑体的膨胀系数之差、以及从T1(℃)加热至T2(℃)时的TD方向的支撑体的最大膨胀系数与加热结束的时刻的支撑体的膨胀系数之差的和设为X，120℃以上时的树脂组合物层的最低熔融粘度设为Y时，满足Y＞2700X的关系。

技术领域

本发明涉及印刷布线板的制造方法、用于所述制造方法的粘接片、和叠层结构体、以及具备通过所述制造方法制造的印刷布线板的半导体装置。

背景技术

作为印刷布线板的制造方法，已知采用交替重叠绝缘层和导体层的堆叠(buildup)方式的制造方法。采用的堆叠方式的制造方法中，一般绝缘层通过使树脂组合物热固化而形成。多层印刷布线板中，设有通过这样的堆叠方式形成的多个堆叠层，随着布线的进一步微细化和高密度化，需要对于导体层呈现良好的剥离强度的绝缘层。

作为这样的绝缘层，例如专利文献1中揭示了印刷布线板的制造方法，该方法包括：使用包含加热时显示特定的膨胀特性的支撑体的粘接片，并在热固化后除去支撑体的工序。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-162635号公报。

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明人发现，在将粘接片接合于内层基板并在热固化后剥离支撑体的制造方法中，热固化工序中支撑体膨胀、收缩，因而树脂组合物层也膨胀、收缩，树脂组合物层表面产生固化不均，或者树脂组合物层的厚度产生偏差(波动，undulation)，因此印刷布线板的成品率下降。

因此，本发明的课题在于提供即使在带有支撑体的状态下将树脂组合物层热固化而形成绝缘层，也抑制了固化不均和波动的产生的印刷布线板的制造方法、用于所述制造方法的粘接片、和叠层结构体、以及具备通过所述制造方法制造的印刷布线板的半导体装置。

解决技术问题用的技术方案

本发明人发现通过下述构成可抑制固化不均和波动，从而完成了本发明。

即，本发明包括以下的内容，

[1]印刷布线板的制造方法，该方法包括：

(A)准备具备支撑体和设置于该支撑体上的树脂组合物层的粘接片的工序、

(B)以树脂组合物层与内层基板接合的方式将粘接片叠层于内层基板的工序、以及

(C)通过将粘接片从T1(℃)加热至T2(℃)而进行热固化，形成绝缘层的工序，

其中，将(E_AMD-E_BMD)与(E_ATD-E_BTD)之和((E_AMD-E_BMD)+(E_ATD-E_BTD))设为X、将120℃以上时的树脂组合物层的最低熔融粘度设为Y(泊)时，以满足Y＞2700X的关系的方式进行热固化，

所述(E_AMD-E_BMD)是，从T1(℃)加热至T2(℃)时的MD方向的支撑体的最大膨胀系数E_AMD(%)与加热结束的时刻的T2(℃)时的支撑体的膨胀系数E_BMD(%)之差，