[发明专利]印刷布线板的制造方法有效
| 申请号： | 201710164628.9 | 申请日： | 2017-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN107241877B | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 大越雅典;奈良桥弘久 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢曼;李炳爱 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 布线 制造 方法 | ||
1.印刷布线板的制造方法，该方法包括：
(A)准备具备支撑体和设置于该支撑体上的树脂组合物层的粘接片的工序、
(B)以树脂组合物层与内层基板接合的方式将粘接片叠层于内层基板的工序、以及
(C)通过将粘接片从T1(℃)加热至T2(℃)而进行热固化，形成绝缘层的工序，
其中，将(EAMD-EBMD)与(EATD-EBTD)之和((EAMD-EBMD)+(EATD-EBTD))设为X、将120℃以上时的树脂组合物层的最低熔融粘度设为Y(泊)时，以满足Y＞2700X的关系的方式进行热固化，
所述(EAMD-EBMD)是，从T1(℃)加热至T2(℃)时的MD方向的支撑体的最大膨胀系数EAMD(%)与加热结束的时刻的T2(℃)时的支撑体的膨胀系数EBMD(%)之差，
所述(EATD-EBTD)是，从T1(℃)加热至T2(℃)时的TD方向的支撑体的最大膨胀系数EATD(%)与加热结束的时刻的T2(℃)时的支撑体的膨胀系数EBTD(%)之差。
2.根据权利要求1所述的印刷布线板的制造方法，其中，满足Y＞2700X＞300的关系。
3.根据权利要求1所述的印刷布线板的制造方法，其中，2700X为10800以下。
4.根据权利要求1所述的印刷布线板的制造方法，其中，2700X为27以上。
5.根据权利要求1所述的印刷布线板的制造方法，其中，X为4以下。
6.根据权利要求1所述的印刷布线板的制造方法，其中，X为3.9以下。
7.根据权利要求1所述的印刷布线板的制造方法，其中，X为0.01以上。
8.根据权利要求1所述的印刷布线板的制造方法，其中，Y为1000泊以上。
9.根据权利要求1所述的印刷布线板的制造方法，其中，Y为4000泊以上。
10.根据权利要求1所述的印刷布线板的制造方法，其中，Y为1000000泊以下。
11.印刷布线板的制造方法，该方法包括：
(A)准备具备支撑体和设置于该支撑体上的树脂组合物层的粘接片的工序、
(B)以树脂组合物层与内层基板接合的方式将粘接片叠层于内层基板的工序、以及
(C)通过将粘接片从T1(℃)加热至T2(℃)而进行热固化，形成绝缘层的工序，
其中，以(EAMD-EBMD)与(EATD-EBTD)之和((EAMD-EBMD)+(EATD-EBTD))为4以下、T1(℃)以上时的树脂组合物层的最低熔融粘度为4000泊以上的方式进行热固化，
所述(EAMD-EBMD)是，从T1(℃)加热至T2(℃)时的MD方向的支撑体的最大膨胀系数EAMD(%)与加热结束的时刻的T2(℃)时的支撑体的膨胀系数EBMD(%)之差，
所述(EATD-EBTD)是，从T1(℃)加热至T2(℃)时的TD方向的支撑体的最大膨胀系数EATD(%)与加热结束的时刻的T2(℃)时的支撑体的膨胀系数EBTD(%)之差。
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