[发明专利]一种具有控温电路的电路板焊接加热方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子产品应用技术领域，特别是一种具有控温电路的电路板焊接加热方法。

背景技术

电路板依据线路层的数目可分为单层电路板、双层电路板及多层电路板。其中多层电路板堆栈多层线路层，并以贯穿孔或盲孔电性连接这些线路层。由于多层电路板可将线路层堆栈并浓缩于一小面积的电路板中，因此在追求电子产品轻、薄、短、小的趋势下，多层电路板的应用越来越广泛。

在焊接软性电路板与电路板的过程中，导电胶材必须施加一定的固化温度以形成固化的焊垫接点。若焊垫温度不足将造成焊垫接点龟裂(Crack)、孔洞(hole)或剥离等现象。然而在传统的电路板中，由于电路板的层数不同，其焊垫的温度差异甚大。使得焊垫接点龟裂、孔洞或剥离等现象经常发生，造成以下难以解决的困难点：第一、焊垫接点结构强度减弱：一旦焊垫接点发生龟裂、孔洞或剥离等现象，焊垫接点的结构强度大幅地减弱。严重时，封装结构或软性电路板将无法发挥其电性功能。第二、加热机台操作困难：在电路板的焊接过程中，需要人工手动进行制作工艺参数(如热源温度、增温速度或热源距离)的调整，以提高特定焊垫的温度。然加热机台的调整过程中，并无法精准的获得所需的制作工艺参数，其效果不佳，且手工调整效率低下。

第三、降低制作工艺弹性：因应不同电路板具有不同的制作工艺参数，可针对不同的制作工艺参数设置不同的生产线。但每一生产线仅可搭配于特定的电路板，使得生产线的制作工艺弹性相当的低，将造成生产线闲置的状况发生。第四、增加生产工时：在传统的电路板与封装结构或软性电路板焊接过后，均需投入大量人力进行人工补焊的重工制作工艺(Reworking Process)，以补强焊垫接点的结构强度。人工补焊的工时冗长，经常形成生产线的瓶颈且增加许多生产工时。第五、增加制造成本：如上所述，传统的电路板在其焊接制作工艺中，因增加的电路板不良品、机台闲置时间、生产线闲置时间及重工工时与重工人力，而造成许多制造成本得浪费。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，而提供一种具有控温电路的电路板焊接加热方法，该具有控温电路的电路板焊接加热方法自动化程度高，自动控制焊接加热温度，生产效率高且中焊垫不易散去热能、机台加热方便、节省生产成本、且能增加结构强度。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

一种具有控温电路的电路板焊接加热方法，包括如下步骤：

步骤1，电路板焊接加热机台的安装：将待加热焊接电路板放置在电路板传输线上，电路板的焊垫内放置温度传感器；点胶机安装在电路板传输线的正上方，高度能够升降；加热源安装在位于点胶机下游的电路板传输线的正上方，高度能够升降，加热源上安装距离传感器；位于点胶机和加热源正下方的电路板传输线底部安装电磁铁；柔性电路板放置架安装在加热源的下游；转料架固定在电路板传输线一侧，转料架为机械臂，该机械臂的底部设置有一块电磁铁；将温度传感器和距离传感器均与PLC相连接，并与温度校准电路、直流放大器和A/D转换器相组合，形成一个温控电路。

步骤2，点胶：当待加热焊接电路板输送至点胶机下方时，位于点胶机正下方的电路板传输线底部安装的电磁铁通电，使待加热焊接电路板停止向前输送；同时，点胶机下降至待加热焊接电路板表面，将点胶机内设定量的各向异性导电胶装填在待加热焊接电路板的焊垫内，并将温度传感器进行埋置；然后，点胶机复位，位于点胶机正下方的电磁铁断电，点胶完成的电路板向前输送。

步骤3，加热与焊接：主要包括如下几个步骤。

第一步，定位：当点胶完成的电路板输送至加热源正下方时，位于加热源正下方的电路板传输线底部安装的电磁铁通电，将点胶完成的电路板吸附定位，停止向前输送。

第二步，设定间隔距离范围保持：位于加热源上的距离传感器自动检测加热源与待加热焊接电路板两者之间的距离，并将检测距离值及时传递给PLC；PLC将该距离值与设定间隔距离范围进行比较判定，通过调节加热源的高度，使加热源与待加热焊接电路板两者之间的距离保持在设定间隔距离范围内。