[发明专利]一种具有控温电路的电路板焊接加热方法在审
申请号: | 201710156703.7 | 申请日: | 2017-03-16 |
公开(公告)号: | CN106912166A | 公开(公告)日: | 2017-06-30 |
发明(设计)人: | 吴翠娟 | 申请(专利权)人: | 苏州经贸职业技术学院 |
主分类号: | H05K3/36 | 分类号: | H05K3/36 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司32200 | 代理人: | 王铭陆 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 电路 电路板 焊接 加热 方法 | ||
1.一种具有控温电路的电路板焊接加热方法,其特征在于:包括如下步骤:
步骤1,电路板焊接加热机台的安装:将待加热焊接电路板放置在电路板传输线上,电路板的焊垫内放置温度传感器;点胶机安装在电路板传输线的正上方,高度能够升降;加热源安装在位于点胶机下游的电路板传输线的正上方,高度能够升降,加热源上安装距离传感器;位于点胶机和加热源正下方的电路板传输线底部安装电磁铁;柔性电路板放置架安装在加热源的下游;转料架固定在电路板传输线一侧,转料架为机械臂,该机械臂的底部设置有一块电磁铁;将温度传感器和距离传感器均与PLC相连接,并与温度校准电路、直流放大器和A/D转换器相组合,形成一个温控电路;
步骤2,点胶:当待加热焊接电路板输送至点胶机下方时,位于点胶机正下方的电路板传输线底部安装的电磁铁通电,使待加热焊接电路板停止向前输送;同时,点胶机下降至待加热焊接电路板表面,将点胶机内设定量的各向异性导电胶装填在待加热焊接电路板的焊垫内,并将温度传感器进行埋置;然后,点胶机复位,位于点胶机正下方的电磁铁断电,点胶完成的电路板向前输送;
步骤3,加热与焊接:主要包括如下几个步骤:
第一步,定位:当点胶完成的电路板输送至加热源正下方时,位于加热源正下方的电路板传输线底部安装的电磁铁通电,将点胶完成的电路板吸附定位,停止向前输送;
第二步,设定间隔距离范围保持:位于加热源上的距离传感器自动检测加热源与待加热焊接电路板两者之间的距离,并将检测距离值及时传递给PLC;PLC将该距离值与设定间隔距离范围进行比较判定,通过调节加热源的高度,使加热源与待加热焊接电路板两者之间的距离保持在设定间隔距离范围内;
第三步,加热及加热温度调整:加热源工作,温度传感器对待加热焊接处各向异性导电胶的温度进行实时采集,并将采集的温度变化量转化为电流变化量并送入直流放大器;直流放大器用于对温度传感器送入的电流信号进行直流放大;A/D转换器将直流放大器输出的模拟电压信号转化为数字信号送入PLC;PLC根据设定加热温度,实时调整加热源与待加热焊接电路板两者之间的距离;温度校准电路能将环境温度实时采集并送入PLC,由PLC以实时采集的环境温度对温度传感器进行校准和修正;
第四步,焊接:当温度传感器检测到待加热焊接处各向异性导电胶的温度达到设定温度时,转料架将柔性电路板放置架上的柔性电路板转移至位于加热源正下方的电路板上进行焊接;焊接完成后,转料架复位,电磁铁断电,焊接完成电路板继续向前输送;
步骤4,重复步骤2和步骤3,进行下一个待加热焊接电路板的加热焊接。
2.根据权利要求1所述的具有控温电路的电路板焊接加热方法,其特征在于:所述电路板包括至少三层金属层和设置在相邻两个金属层之间的绝缘层,其中位于底层的金属层和所有位于中间的金属层上均设置有与焊垫位置相对应的缺口,每个缺口内均填充有带有辐射屏蔽性能的氧化硅隔热层。
3.根据权利要求2所述的具有控温电路的电路板焊接加热方法,其特征在于:位于底层的金属层的底部设置有散热层,该散热层为与PLC相连接的半导体散热芯片。
4.根据权利要求1所述的具有控温电路的电路板焊接加热方法,其特征在于:所述柔性电路板放置架包括顶升台和固定设置在顶升台四周的围框。
5.根据权利要求1所述的具有控温电路的电路板焊接加热方法,其特征在于:所述步骤3中还包括第五步,对焊接完成电路板进行自动清扫的步骤。
6.根据权利要求5所述的具有控温电路的电路板焊接加热方法,其特征在于:所述步骤3中还包括第六步,对自动清扫后的电路板进行外观检测的步骤。
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