[发明专利]光强均匀性自动调节装置及调整方法

说明书

本发明揭示了一种光强均匀性自动调节装置及调整方法，包括光强实时检测系统，光强分析系统以及光强自动调整系统；所述光强实时监测系统检测晶片工作台上的光强，并将检测结果传递至所述光强分析系统；所述光强分析系统结合一标准数据，产生调整信号并传递至所述光强自动调整系统；所述光强自动调整系统依据所述调整信号调整光源发出的光的光强。由此可以提前补偿减小透镜的损失，最终达到光强均匀的目的，从而能够提高CD的均匀性，提高光刻质量；并且，降低设备更换元件的频率，有效节约成本。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别是涉及一种光强均匀性自动调节装置及调整方法。

背景技术

光刻工艺是半导体生产中的重要一环，直接制约着产品的质量。光刻工艺的影响因素主要包括两方面，技术方面和设备方面。而光刻设备是执行光刻工艺的根本，因此，是否能够确保光刻设备的精度，尤为重要。

然而，设备损耗是不可避免的，通常情况下，设备出现损耗时，都是通过更换备用元件，改善设备状况。但是光刻设备成本极高，一出现损耗就进行更换，不利于降低生产成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种光强均匀性自动调节装置及调整方法，改善由于镜头损耗导致的光强不均匀的情况。

为解决上述技术问题，本发明提供一种光强均匀性自动调节装置，包括：

光强实时检测系统，光强分析系统以及光强自动调整系统；所述光强实时监测系统检测晶片工作台上的光强，并将检测结果传递至所述光强分析系统；所述光强分析系统结合一标准数据，产生调整信号并传递至所述光强自动调整系统；所述光强自动调整系统依据所述调整信号调整光源发出的光的光强。

可选的，对于所述的光强均匀性自动调节装置，所述光强实时检测系统设置在所述晶片工作台中，所述光强实时检测系统的上表面与所述晶片工作台的上表面齐平。

可选的，对于所述的光强均匀性自动调节装置，所述光强实时检测系统包括传感器，所述传感器活动设置在所述晶片工作台中，自所述晶片工作台一角逐行完成对所述晶片工作台的扫描。

可选的，对于所述的光强均匀性自动调节装置，在所述传感器扫描过程中，每经过一个曝光单元所在位置，则记录下该曝光单元所在位置的光强信息作为检测结果并传递至所述光强分析系统。

可选的，对于所述的光强均匀性自动调节装置，所述光强分析系统包括单片机和标准数据输入模块，所述单片机判断所述检测结果是否囊括所有曝光单元所在位置，判断所述标准数据输入模块输入的标准数据是否与所有曝光单元的数量相匹配，还对所述检测结果和标准数据进行比较，产生调整信号。

可选的，对于所述的光强均匀性自动调节装置，所述光强分析系统还包括：模数转换器，所述传感器传递的检测结果为电信号，所述模数转换器将所述电信号转换为数字信号传递至所述单片机。

可选的，对于所述的光强均匀性自动调节装置，所述光强分析系统还包括驱动器，所述驱动器将所述调整信号传递至所述光强自动调整系统。

可选的，对于所述的光强均匀性自动调节装置，所述光强自动调整系统包括：电机、传递模块、位置调整模块和光学调整模块，所述电机在所述调整信号的驱动下带动传递模块将动作传递至位置调整模块，使得位置调整模块进行位置调整，进而光学调整模块改变光源发出的光的光强。

可选的，对于所述的光强均匀性自动调节装置，所述传递模块包括电机输出轴、联轴器及丝杆驱动轴，所述电机输出轴将电机的动作传递至联轴器，所述联轴器带动所述丝杆驱动轴使得位置调整模块进行位置调整。

可选的，对于所述的光强均匀性自动调节装置，所述位置调整模块包括：丝杆和螺母，所述螺母套设于所述丝杆上，所述联轴器带动所述丝杆驱动轴使得丝杆旋转，从而改变螺母的位置。