[发明专利]一种触控传感器及触控传感器的制备方法

说明书

本发明公开一种触控传感器及触控传感器的制备方法，所述触控传感器包括多个传感器单元，传感器单元包括：第一基板、绝缘层、第一电极层、第一电阻、触摸板、第二电极层和第二电阻；绝缘层覆盖于第一基板表面，第一电极层覆盖于绝缘层表面；多个第一电阻设置于于第一电极层上；第二电极层覆盖于触摸板表面；多个第二电阻设置于第二电极层上；触摸板与第一基板平行设置，第一电阻远离第一电极层的表面为第一表面，第二电阻远离第二电极层的表面为第二表面，各第一表面与第二表面之间的间距均不同，当触摸板受到指向第一基板的力时，第一表面与第二表面接触。本发明传感器结构紧凑，在不增大传感器面积和工艺难度的条件下提高了灵敏度，安全可靠。

技术领域

本发明涉及触控传感器领域，特别是涉及一种触控传感器及触控传感器的制备方法。

背景技术

传统的平板触摸传感器大多采用三明治的结构方法，该传感器在受到外力按压时上电极、压敏材料薄膜和下电极均发生形变，利用压敏材料薄膜产生的电流进行测量外力。它在性能上过分依赖于材料的性能，并且由于结构的局限性，平板触摸传感器的功能往往不如人意。若要提高传感器的灵敏度，可通过增加压敏材料薄膜1的面积或者减小膜厚实现。但是增加膜面积将会增大传感器尺寸，不利于传感器的微型化；减小膜厚也会增大工艺难度，更重要的是这会导致应力不随变形量线性增加。

如何在不增大传感器面积和工艺难度的条件下，提高传感器的灵敏度成为急需解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种触控传感器及触控传感器的制备方法，其结构紧凑，在不增大传感器面积和工艺难度的条件下提高了灵敏度，安全可靠。

为实现上述目的，本发明提供了如下方案：

一种触控传感器，所述触控传感器包括多个传感器单元，所述传感器单元包括：第一基板、绝缘层、第一电极层、第一电阻、触摸板、第二电极层和第二电阻；

所述绝缘层覆盖于所述第一基板表面，所述第一电极层覆盖于所述绝缘层表面；多个所述第一电阻设置于所述第一电极层上；

所述第二电极层覆盖于所述触摸板表面；多个所述第二电阻设置于所述第二电极层上；

所述触摸板与所述第一基板平行设置，所述第一电阻远离所述第一电极层的表面为第一表面，所述第二电阻远离所述第二电极层的表面为第二表面，当所述第一电极层与所述第二电极层组装完成后，所述第一表面与所述第二表面之间的间距为电阻间距，各个所述电阻间距均不同，当所述触摸板受到指向所述第一基板的力时，所述第一表面与所述第二表面接触。

可选的，各所述第一电阻的厚度相同，各所述第二电阻的厚度依次减小或增大。

可选的，各所述第二电阻的厚度相同，各所述第一电阻的厚度依次减小或增大。

可选的，所述绝缘层的材料为氮化硅、氧化硅、氧化铝、氮化铝中的至少一种。

可选的，所述第一电极层的材料为钼、铝、银、氧化铟锡(Indium Tin Oxide，ITO)中的至少一种。

可选的，所述第二电极层的材料为钼、铝、银、ITO中的至少一种。

一种触控传感器的制备方法，具体步骤为：

选择一个洁净的玻璃基板作为第一基板；

在所述第一基板上采用离子体增强化学气相沉积工艺(Plasma EnhancedChemical Vapor Deposition，PECVD)沉积一层薄膜得到绝缘层；所述绝缘层材料为氮化硅、氧化硅、氧化铝、氮化铝中的至少一种；

在所述绝缘层表面采用磁控溅射技术生长一层金属材料，得到第一电极层；所述金属材料为钼、铝、银、ITO中的至少一种；