[发明专利]显示装置及其制造方法

说明书

本发明提供一种显示装置，包括显示面板、软性电路板、积体电路以及导电胶层。软性电路板与显示面板电性连接，其中软性电路板包括多条导线。积体电路配置于软性电路板上，其中积体电路具有多个凸块。导电胶层配置于积体电路与软性电路板之间且包覆积体电路的周围，其中导电胶层包括密封胶层以及分布于密封胶层中的多个导电粒子，且多个凸块通过多个导电粒子与多条导线电性连接。

技术领域

本发明涉及一种装置及其制造方法，尤其涉及一种显示装置及其制造方法。

背景技术

由于液晶显示面板具有体积小、辐射低等优点，故液晶显示器已经普遍地被应用在各式各样的电子产品中。液晶显示器必须具备用来驱动液晶显示面板的积体电路(integrated circuit，IC)才能达成显像功能。现今液晶显示器中的IC大多通过薄膜覆晶(Chip On Film，COF)的方式与液晶显示面板接合。在现有COF处理中，IC一般是经由高温铅锡焊接于软性电路板(flexible printed circuit board，FPC)上后，再将FPC与液晶显示面板整合。因此，在现有液晶显示器的处理中，封装有IC的FPC一般是购入的商品，其规格有限而无法依不同需求调整，因此使得存在整合不易且制造成本高的问题。

发明内容

本发明提供一种显示装置及其制造方法，其可解决先前技术所存在的问题。

本发明的显示装置包括显示面板、软性电路板、积体电路以及导电胶层。软性电路板与显示面板电性连接，其中软性电路板包括多条导线。积体电路配置于软性电路板上，其中积体电路具有多个凸块。导电胶层配置于积体电路与软性电路板之间且包覆积体电路的周围，其中导电胶层包括密封胶层以及分布于密封胶层中的多个导电粒子，且多个凸块通过多个导电粒子与多条导线电性连接。

本发明的显示装置包括显示面板、软性电路板以及积体电路。软性电路板与显示面板电性连接，其中软性电路板包括多条导线，多条导线中的至少一条的厚度为小于或等于3μm，且多条导线中的至少一条包括宽度为1μm至7μm的延伸部。积体电路配置于软性电路板上，其中积体电路具有多个凸块，多个凸块与多条导线电性连接。

本发明的显示装置的制造方法包括以下步骤。提供软性电路板，其中软性电路板包括多条导线，多条导线通过薄膜黄光蚀刻处理制作而成，其中多条导线中的至少一条的厚度为小于或等于3μm，且多条导线中的至少一条包括宽度为1μm至7μm的延伸部。使软性电路板与显示面板电性连接。使软性电路板与积体电路电性连接。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施方式，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1是本发明的一实施方式的显示装置的上视示意图；

图2是图1的显示装置省略显示绝缘层的上视示意图；

图3是沿图1中的剖线I-I’的剖面示意图；

图4是沿图1中的剖线J-J’的剖面示意图；

图5是沿图1中的剖线K-K’的剖面示意图；

图6A至图6D是沿图1中的剖线J-J’的制造流程剖面图；

图7A至图7C是沿图1中的剖线K-K’的制造流程剖面图；

图8是图2的导线的局部上视示意图；

图9是本发明的另一实施方式的显示装置的局部剖面示意图，其中图9的剖面位置可参考图1中的剖线I-I’的位置；

图10是本发明的另一实施方式的显示装置的局部剖面示意图，其中图10的剖面位置可参考图1中的剖线J-J’的位置；

图11是本发明的另一实施方式的显示装置的局部剖面示意图，其中图11的剖面位置可参考图1中的剖线K-K’的位置。