[发明专利]显示装置及其制造方法

权利要求书

1.一种显示装置，其特征在于，包括：

显示面板；

软性电路板，与所述显示面板电性连接，其中所述软性电路板包括多条导线；

积体电路，配置于所述软性电路板上，其中所述积体电路具有多个凸块；以及

导电胶层，配置于所述积体电路与所述软性电路板之间，其中所述导电胶层包括密封胶层以及分布于所述密封胶层中的多个导电粒子，且所述多个凸块通过所述多个导电粒子与所述多条导线电性连接，

其中所述软性电路板包括显示面板接合区、积体电路接合区以及线路区，所述线路区位于所述显示面板接合区的一侧且环绕所述积体电路接合区，所述软性电路板还包括多个间隔物，所述多个间隔物与所述多条导线彼此交替设置，且所述多个间隔物中的至少一个的厚度大于与其相邻的所述多条导线中的至少一条的厚度，位于所述积体电路接合区中的所述多个间隔物中的至少一个和与其相邻的所述多条导线中的至少一条之间的厚度差△H2满足以下关系：1/4h≤△H2≤1/2h，其中h为所述多个凸块中的其中一个的厚度。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述多条导线中的至少一条的厚度为小于或等于3μm。

3.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述多条导线自所述积体电路接合区经由所述线路区而延伸至所述显示面板接合区。

4.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述多条导线中的至少一条导线包括积体电路接垫部以及与所述积体电路接垫部连接的延伸部，所述积体电路接垫部位于所述积体电路接合区中，且所述积体电路接垫部的宽度大于所述延伸部的宽度，其中所述积体电路接垫部的宽度为3μm至20μm，所述延伸部的宽度为1μm至7μm。

5.根据权利要求4所述的显示装置，其特征在于，所述多个凸块中的至少一个与所述积体电路接垫部之间的导电路径不连续。

6.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，位于所述显示面板接合区中的所述多个间隔物中的至少一个和与其相邻的所述多条导线中的至少一条之间的厚度差△H1满足以下公式：△H1＝R(1-X％)，其中R为所述多个导电粒子中的其中一个的直径，X％为所述多个导电粒子中的其中一个的粒径压缩率，且X％为30％至70％。

7.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述软性电路板还包括绝缘层，配置于所述线路区中且覆盖所述多条导线。

8.一种显示装置，其特征在于，包括：

显示面板；

软性电路板，与所述显示面板电性连接，其中所述软性电路板包括多条导线，所述多条导线中的至少一条的厚度为小于或等于3μm，且所述多条导线中的至少一条包括延伸部，所述延伸部的宽度为1μm至7μm；以及

积体电路，配置于所述软性电路板上，其中所述积体电路具有多个凸块，所述多个凸块与所述多条导线电性连接，

其中所述软性电路板包括显示面板接合区、积体电路接合区以及线路区，所述线路区位于所述显示面板接合区的一侧且环绕所述积体电路接合区，所述软性电路板还包括多个间隔物，所述多个间隔物与所述多条导线彼此交替设置，且所述多个间隔物中的至少一个的厚度大于与其相邻的所述多条导线中的至少一条的厚度，位于所述积体电路接合区中的所述多个间隔物中的至少一个和与其相邻的所述多条导线中的至少一条之间的厚度差△H2满足以下关系：1/4h≤△H2≤1/2h，其中h为所述多个凸块中的其中一个的厚度。

9.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，还包括导电胶层，配置于所述积体电路与所述软性电路板之间，其中所述导电胶层包括密封胶层以及分布于所述密封胶层中的多个导电粒子，且所述多个凸块通过所述多个导电粒子与所述多条导线电性连接。