[发明专利]一种用于半导体封装铝线或铝带键合机上的焊接平台装置

说明书

本发明所涉及一种用于半导体封装铝线或铝带键合机器上的焊接平台装置，其包括工作台主体，复数个定位销；工作台主体上设置有复数个定位孔槽，定位孔槽里安装相同数量的定位销，定位销穿过铜框架上定位牵引孔，至定位孔槽内部固定一起。在焊接键合时，压爪压紧铜框架，焊接头带着被焊接铝线或铝带移动到焊盘指定位置处进行焊接，把芯片和铜框架上的引脚焊接一起。在此过程中，通过定位销与定位孔槽相互配合和复数个压爪共同作用将铜框架压住在工作平台上，使铜框架在受到不同方向的外力而不产生位移，避免了现有技术中所述的技术现象发生，从而有利用提高被焊接铜框架的表面质量，提高产品的合格率。

【技术领域】

本发明涉及一种半导体芯片封装行业的用于半导体封装铝线或铝带键合机上的焊接平台装置。

【背景技术】

随着社会的不断发展和进步,伴随着人们对终端电子产品的需求量越来越普及,尤其对便携式终端电子产品的品质和体积的要求越来越高，功率器件是组成终端电子产品必不可缺少的元器件。为了提高便携式电子产品的品质的质量要求和减少所述便携式终端电子产品的体积，必然对对所述功率器件的封装技术性能和所述的功率器件的高性能高精度，提出更加高更加先进的要求。在信息技术行业和便携式终端电子产品市场上尤为明显，至目前为止，硅技术一直都是改进电源管理系统性能的最重要因素。为了突破硅技术改进受封装性能提高的限制，必须提高功率半导体封装技术，相应的封装设备，以及与封装配套的配件。在大电流设备应用中，如电压调整模块用的DC/DC变换器、笔记本电脑和电路板上安装使用的电源系统等等。所述大电流设备是由复数个器件并联或串联的方式组装一起构成。将被封装的每个电阻和每个热阻减至最小，对于提高单个器件能承受的电流来说至关重要，即单个器件的电流承受能力是最重要的优值。随着便携式电子产品电流密度和尺寸的提高，使得共同封装及集成化在提高系统性能方面越来越变得必不可少。最成功的平台将提供最低的每安培电流成本，同时保证用户所需的外形规格,这就对封装设备及封装配件提出了新的要求。然而，铝线、铝带的键合技术是半导体封装工艺中必不可少工序。现有传统铝线、铝带金线的键合机器大部分都是采用传统工作台，加以配合压爪来固定框架。工作时，由于被固定框架受力方向与焊接头焊接铝线或铝带时的作用力不一致，驱使铜框架经常移动抵消了焊头的作用力，导致被焊接铜框架的表面经常出现虚焊、焊点移位、芯片被破损等技术缺陷，而降低被焊接铜框架的表面质量。

【发明内容】

有鉴于此，本发明所要解决的技术问题是提供一种用于半导体封装铝线或铝带键合机器上的焊接平台装置，该焊接平台装置能够避免因被焊接铜框架表面在焊接时出现的虚焊，焊点移位，被焊接的芯片被损坏的技术问题，而降低铜框架表面质量的现象发生。

为此解决上述技术问题，本发明中的技术方案所采用.一种用于半导体封装铝线或铝带键合机器上的焊接平台装置，其包括铜框架，安装在铜框架下面的工作平台；用于焊接的工作平台上安装有复数个定位销，该定位销与工作平台共同定位于铜框架上；所述工作平台包括用于支撑铜框架和具有在受不同方向的外力作用下而限制铜框架不移动的工作台主体；所述的工作台主体上设置有复数个呈一字型排列的定位孔槽，所述铜框架上设置有与定位孔槽相互对应的定位牵引孔；所述定位销穿过铜框架上的定位牵引孔，至定位孔槽内部，使铜框架与工作平台固定在一起；所述定位销包括销柱体，设置于销柱体一端的用于突出铜框架上表面的突出部，该突出部的形状为圆锥体或圆台体或球冠体；所述的突出部的高度介于1毫米至3毫米；所述定位销的销柱体直径大小，排列间距与铜框架上的定位牵引孔的直径大小，排列间距一致。

依据上述主要技术特征所述，还包括用于对铜框架辅助定位的键合附属机构，该键合附属机构包括安装在铜框架两侧的用于左右方向定位的导轨，用于焊接铜框架的焊接头，用于安装在铜框架上方位置处的且对铜框架固定定位的复数个压爪。