[发明专利]一种用于半导体封装铝线或铝带键合机上的焊接平台装置

权利要求书

1.一种用于半导体封装铝线或铝带键合机器上的焊接平台装置，其包括铜框架，安装在铜框架下面的工作平台；其特征在于：用于焊接的工作平台上安装有复数个定位销，该定位销与工作平台共同定位于铜框架上；所述工作平台包括用于支撑铜框架和具有在受不同方向的外力作用下而限制铜框架不移动的工作台主体；所述的工作台主体上设置有复数个呈一字型排列的定位孔槽，所述铜框架上设置有与定位孔槽相互对应的定位牵引孔；所述定位销穿过铜框架上的定位牵引孔，至定位孔槽内部，使铜框架与工作平台固定在一起；所述定位销包括销柱体，设置于销柱体一端的用于突出铜框架上表面的突出部，该突出部的形状为圆锥体或圆台体或球冠体；所述的突出部的高度介于1毫米至3毫米；所述定位销的销柱体直径大小，排列间距与铜框架上的定位牵引孔的直径大小，排列间距一致。

2.根据权利要求1所述一种用于半导体封装铝线或铝带键合机器上的焊接平台装置，其特征在于：还包括用于对铜框架辅助定位的键合附属机构，该键合附属机构包括安装在铜框架两侧的用于左右方向定位的导轨，用于焊接铜框架的焊接头，用于安装在铜框架上方位置处的且对铜框架固定定位的复数个压爪。

3.根据权利要求1所述一种用于半导体封装铝线或铝带键合机器上的焊接平台装置，其特征在于：所述工作台主体包括一个长凸台体，设置于长凸台体两侧的短凸台体，分别设置于长凸台体两侧与短凸台体之间的凹槽；所述短凸台体的长度小于长凸台体的长度,所述长凸台体两侧面与短凸台体的背面形成于长凸台体两侧的缺口；所述的长凸台体和短凸台体的上面分别设置有至少3个定位孔槽，该定位孔槽位于同一侧，且呈一字型排列设计；所述凹槽为未封闭状，所述的长凸台体两侧的凹槽与长凸台体底部形成阶梯状。

4.根据权利要求1所述一种用于半导体封装铝线或铝带键合机器上的焊接平台装置，其特征在于：所述铜框架包括铜框架主体，焊接在铜框架主体上面的芯片，用于将芯片与铜框架主体上引脚连接一起的信号线，该信号线包括铝线或铝带。