[发明专利]印刷电路板及其组件

说明书

一种印刷电路板，包括若干绝缘层及设在绝缘层之间的若干镀铜线路层，所述镀铜线路层上设置有呈两排排列的导电线路，所述导电线路包括若干信号线路及接地线路，在垂直于一前后方向上的投影面上，相邻的两个所述信号线路之间设置有至少两个接地线路，所述接地线路前后排布且在垂直于前后方向上的左右方向上错位设置，所述接地线路之间相互导通。

【技术领域】

本发明有关一种印刷电路板，尤其是指一种印刷电路板及其组件。

【背景技术】

印刷电路板是数码产品中的基本元件，用来组装电子组件，并通过其上的信号线路提供元件间信号传输。由于要有效利用空间，因而柔性电路板也相当流行。由于数码产业持续朝小型化、便携式趋势方向发展，就要相应地提高印刷电路板的信号线路的密度。如此的接近将导致相邻信号线路间不利于信号传输的串音干扰。已知的印刷电路板专利，参照中国实用新型第CN2397702Y号专利揭示了一种印刷电路板线路装置。该印刷电路板包括至少在基板一侧面设置的若干信号线路和若干接地线路。所述信号和接地线路交替排列从而在基板同一侧面上的任何两条信号线路均不相邻，且基板一侧的信号线路与另一侧面的接地线路相对齐。参照中国发明第CN104427744A号专利揭示了一种电路板。该电路板包括依次设置的电路基板、导电性高分子膜层及镀铜屏蔽层。所述电路基板包括导电线路层、第二绝缘层、第三绝缘层及设置在第二绝缘层和第三绝缘层之间的接地导电层。所述导电线路层包括信号线路及接地线路。所述第二绝缘层内形成有令所述接地导电层与接地线路电连通的第一导电孔，所述第三绝缘层内形成有令所述接地线路通过第二导电孔及镀铜屏蔽层电导通的第二导电孔。

但是，在常用印刷电路板中的此类设计令信号线路和接地片有效阻抗的控制变得很复杂，在多层板的印刷电路板中接地线路与信号线路相近设置且宽度不大导致相邻信号线路间独立性差，不利于消除信号传输的串音干扰。此外增加多层板结构来消除上述影响时，增加制造成本且不利于小型化设计。

因此，确有必要提供一种新的印刷电路板及其组件，以解决上述问题。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种能够增强接地效果的印刷电路板，结构简单，制程方便。

本发明的目的通过以下技术方案一来实现：一种印刷电路板，包括若干绝缘层及设在绝缘层之间的若干镀铜线路层，所述镀铜线路层上设置有呈两排排列的导电线路，所述导电线路包括若干信号线路及接地线路，在垂直于一前后方向上的投影面上，相邻的两个所述信号线路之间设置有至少两个接地线路，所述接地线路前后排布且在垂直于前后方向上的左右方向上错位设置，所述接地线路之间相互导通。

进一步地，所述信号线路呈前后两排设置。

进一步地，所述导电线路外围进一步设有外围接地线路，所述外围接地线路与所述相邻信号线路间的内部接地线路导通以对所述信号线路形成环绕。

进一步地，所述若干镀铜线路层上的接地线路分别开设有若干导电孔，位于镀铜线路层之间的所述若干绝缘层设置有对应所述导电孔的若干贯通孔，位于若干所述镀铜线路层上的内部接地线路和外围接地线路通过导电孔上下导通。

进一步地，所述绝缘层包括上下叠置的第一绝缘层和第二绝缘层，所述镀铜线路层包括设置在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间的镀铜焊接层，所述信号线路和内部接地线路各自包括设置在镀铜焊接层上第一信号线路和第一内部接地线路，所述贯通孔包括设置在第二绝缘层上的第一贯通孔，所述第一内部接地线路和外围接地线路包围在所述信号线路层四周。

进一步地，所述绝缘层还包括第三绝缘层，所述镀铜线路层包括设置在所述第二绝缘层和第三绝缘层之间的镀铜信号层，所述镀铜信号层上设置有与所述镀铜焊接层的第一信号线路和第一内部接地线路分别上下导通的第二信号线路和第二内部接地线路，所述贯通孔包括设置在第三绝缘层上的第二贯通孔，所述导电孔包括设置在镀铜信号层上的第二导电孔。

进一步地，所述信号线路导出而与其他线路接触。