[发明专利]印刷电路板及其组件

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括若干绝缘层及设在绝缘层之间的若干镀铜线路层，其特征在于：所述镀铜线路层上设置有呈前后两排排列的导电线路，所述导电线路包括若干信号线路及内部接地线路，在垂直于前后方向上的投影面上，相邻的两个所述信号线路之间设置有至少两个内部接地线路，所述内部接地线路前后排布且在垂直于前后方向上的左右方向上错位设置，所述内部接地线路之间相互导通，所述导电线路外围设有外围接地线路，所述外围接地线路与所述相邻信号线路间的内部接地线路导通以对所述信号线路形成环绕。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述信号线路呈前后两排设置。

3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述若干镀铜线路层上的接地线路分别开设有若干导电孔，位于镀铜线路层之间的所述若干绝缘层设置有对应所述导电孔的若干贯通孔，位于若干所述镀铜线路层上的内部接地线路和外围接地线路通过导电孔上下导通。

4.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于：所述绝缘层包括上下叠置的第一绝缘层和第二绝缘层，所述镀铜线路层包括设置在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间的镀铜焊接层，所述信号线路和内部接地线路各自包括设置在镀铜焊接层上第一信号线路和第一内部接地线路，所述贯通孔包括设置在第二绝缘层上的第一贯通孔，所述外围接地线路包括设置在所述镀铜焊接层的第一外围接地线路，所述第一内部接地线路和第一外围接地线路包围在所述信号线路层四周。

5.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于：所述绝缘层还包括第三绝缘层，所述镀铜线路层包括设置在所述第二绝缘层和第三绝缘层之间的镀铜信号层，所述镀铜信号层上设置有与所述镀铜焊接层的第一信号线路和第一内部接地线路分别上下导通的第二信号线路和第二内部接地线路，所述贯通孔包括设置在第三绝缘层上的第二贯通孔，所述导电孔包括设置在镀铜信号层上的第二导电孔,所述第二信号线路导出而与其他线路接触。

6.如权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于：所述绝缘层还包括第四绝缘层，所述印刷电路板还包括设置在所述第三绝缘层和第四绝缘层之间的镀铜接地层，所述导电孔包括设置在镀铜接地层上的第三导电孔。

7.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述印刷电路板为扁平柔性电路板。

8.一种印刷电路板组件，包括一印刷电路板及与所述印刷电路板配合的第一电连接器，所述印刷电路板包括若干绝缘层及设在绝缘层之间的镀铜线路层，所述第一电连接器具有信号端子脚及接地端子脚，其特征在于：所述镀铜线路层上设置有呈前后两排排列的导电线路，所述导电线路包括与所述信号端子脚接触的若干信号线路及与所述接地端子脚相接触的若干接地线路，在垂直于前后方向上的投影面上，相邻的两个所述信号线路之间设置有至少两个内部接地线路，所述内部接地线路前后排布且在垂直于前后方向上的左右方向上错位设置，所述内部接地线路之间相互导通，所述信号线路呈前后两排设置，所述导电线路外围设有外围接地线路，所述外围接地线路与所述相邻信号线路间的内部接地线路导通以对所述信号线路形成环绕。