[发明专利]用于提供可平坦化的工件支承件的方法、工件平坦化装置和卡盘

权利要求书

1.一种工件平坦化装置，包括：

卡盘，所述卡盘包括构造成支承一个或更多个工件的至少一个部分；以及

平坦化工具，所述平坦化工具构造成对所述卡盘的所述至少一个部分进行平坦化以及对所述卡盘的所述至少一个部分上的一个或更多个工件进行平坦化；

其中所述卡盘的所述至少一个部分包括颗粒、孔和/或聚合物中的至少一者。

2.根据权利要求1所述的工件平坦化装置，

其中所述卡盘的所述至少一个部分的机械硬度被配置成使得对所述一个或更多个工件进行的平坦化以及对所述卡盘的所述至少一个部分进行的平坦化以相同的加工刀头配置使用所述平坦化工具。

3.根据权利要求1或2所述的工件平坦化装置，

其中所述颗粒包括金属或所述聚合物。

4.根据权利要求1所述的工件平坦化装置，

其中所述至少一个部分包括以下中的至少一者：

包含所述聚合物的至少一个薄片，

包含所述孔和/或所述颗粒的至少一个层；和

包含所述聚合物和嵌入所述聚合物中的所述颗粒的复合材料。

5.根据权利要求1所述的工件平坦化装置，

其中所述至少一个部分包括一个或更多个突出部和至少一个层，

其中所述至少一个层包含所述聚合物、所述孔和所述颗粒中的至少一者，

其中所述至少一个层覆盖所述一个或更多个突出部。

6.一种工件平坦化装置，包括：

卡盘，所述卡盘包括构造成支承一个或更多个工件的至少一个部分；以及

平坦化工具，所述平坦化工具构造成对所述卡盘的所述至少一个部分进行平坦化以及对所述卡盘的所述至少一个部分上的一个或更多个工件进行平坦化；

其中所述卡盘的所述至少一个部分的机械硬度被配置成使得对所述一个或更多个工件进行的平坦化以及对所述卡盘的所述至少一个部分进行的平坦化以相同的加工刀头配置使用所述平坦化工具。

7.根据权利要求1或6所述的工件平坦化装置，所述平坦化工具包括：

加工刀头，所述加工刀头构造成绕回转轴旋转；

其中所述平坦化工具和所述卡盘被构造成平行于与所述回转轴垂直的方向而彼此位移。

8.根据权利要求1或6所述的工件平坦化装置，

其中所述加工刀头的机械硬度大于所述卡盘和所述一个或更多个工件中至少一者的机械硬度。

9.根据权利要求1或6所述的工件平坦化装置，

其中所述卡盘包括用于连接至真空产生系统的至少一个真空管线；以及

其中所述卡盘的所述至少一个部分包括连接至所述至少一个真空管线的至少一个通孔。

10.根据权利要求1或6所述的工件平坦化装置，

其中所述卡盘包括多个真空管线；

其中所述卡盘的所述至少一个部分包括彼此分开的多个粘附区域，其中所述多个粘附区域中的每个粘附区域包括至少一个通孔；

其中所述多个粘附区域中的每个粘附区域的所述至少一个通孔连接至所述多个真空管线中的至少一个真空管线。

11.根据权利要求1或6所述的工件平坦化装置，

其中所述卡盘的所述至少一个部分靠近所述卡盘的构造成支承一个或更多个工件的侧；

其中所述卡盘包括远离所述侧的至少一个另外的部分；并且

其中所述卡盘的所述至少一个另外的部分的机械硬度大于所述卡盘的所述至少一个部分的机械硬度。

12.根据权利要求11所述的工件平坦化装置，

其中所述至少一个另外的部分包括金属材料和/或陶瓷材料。

13.根据权利要求11所述的工件平坦化装置，

其中所述至少一个另外的部分的热膨胀系数小于1·10^-5/K。

14.根据权利要求11所述的工件平坦化装置，

其中所述卡盘的所述至少一个部分以可替换的方式安装。

15.根据权利要求1或6所述的工件平坦化装置，

其中所述至少一个部分包括薄片和板中的至少一者。