[发明专利]一种散热装置及其制作方法

说明书

本发明公开了一种散热装置及其制作方法，所述散热装置包括：热管、发热元件；其中，所述发热元件分布在印制电路板PCB上，并在所述PCB上形成第一分布结构；所述热管具有异性结构，通过所述异性结构能够使所述热管分布在所述发热元件周边的净空区域处，以对所述发热元件进行散热。

技术领域

本发明涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热装置及其制作方法。

背景技术

随着电子产品的发展，电子产品需要为用户提供越来越丰富的功能。为实现这些功能，需要在电子产品内部集成越来越多的芯片，导致热源集中度增大，热源的热量需要快速导出以保障芯片的性能。目前的散热器件大致分为两类，一类是风扇，另一类是散热模组。对于散热模组而言，可以通过以下方式来实现散热：1)使用石墨片或者铜箔散热，这种方式热传导效率有限，对于大功率芯片无法快速高效地散热。2)使用热管散热，这种方式只能沿一个方向导热，散热效果有限。可见，如何设计出高效的散热装置已经呈现出瓶颈。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种散热装置及其制作方法。

本发明实施例提供的散热装置，包括：热管、发热元件；其中，所述发热元件分布在印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)上，并在所述PCB上形成第一分布结构；

所述热管具有异性结构，通过所述异性结构能够使所述热管分布在所述发热元件周边的净空区域处，以对所述发热元件进行散热。

本发明实施例中，所述散热装置还包括风扇，所述风扇设置于所述PCB上，所述热管作为所述风扇的框架设置在所述风扇的周边。

本发明实施例中，所述热管作为所述风扇的框架伸出一连接端，所述热管通过所述连接端与热传导部件相连。

本发明实施例中，所述散热装置还包括风扇，所述风扇设置于所述PCB上，所述风扇的一端设置有散热(fin)片，所述热管与所述fin片连接。

本发明实施例中，所述热管通过以下方式制成：

制作变截面铜管，其中，所述变截面铜管是指铜管的截面随着铜管的管长呈现不一致；

针对所述变截面铜管，进行分段式填粉烧结而在所述变截面铜管的内表面形成毛细结构；

对具有毛细结构的所述变截面铜管，进行分段式拍扁形成所述热管。

本发明实施例提供的散热装置的制作方法，包括：

确定发热元件在PCB上形成的第一分布结构；

根据所述第一分布结构，确定热管的异性结构；

将所述异性结构的热管设置在所述发热元件周边的净空区域处，以对所述发热元件进行散热。

本发明实施例中，所述方法还包括：

在所述PCB上设置风扇，并通过所述热管设置所述风扇的框架。

本发明实施例中，所述方法还包括：

所述热管作为所述风扇的框架伸出一连接端，将所述热管通过所述连接端连接至热传导部件。

本发明实施例中，所述方法还包括：

在所述PCB上设置风扇，所述风扇的一端设置有fin片，将所述热管与所述fin片连接。

本发明实施例中，所述方法还包括：通过以下方式制成所述热管：

制作变截面铜管，其中，所述变截面铜管是指铜管的截面随着铜管的管长呈现不一致；

针对所述变截面铜管，进行分段式填粉烧结而在所述变截面铜管的内表面形成毛细结构；