[发明专利]一种散热装置及其制作方法

权利要求书

1.一种散热装置，其特征在于，所述散热装置包括：热管、发热元件；其中，所述发热元件分布在印制电路板PCB上，并在所述PCB上形成第一分布结构；

所述热管具有异性结构，通过所述异性结构能够使所述热管嵌入在所述发热元件周边的净空区域处，以对所述发热元件进行散热；其中，所述热管具有异性结构表征所述热管的形状能按照所述发热元件在PCB板的第一分布结构进行适应性地设置；所述发热元件为所述PCB上一个一个独立的元器件，并且，所述发热元件之间不是紧邻排布，所述发热元件之间具有净空区域；所述热管分布在各个发热元件的周边；

所述热管通过以下方式制成：

制作变截面铜管，其中，所述变截面铜管是指铜管的截面随着铜管的管长呈现不一致；

针对所述变截面铜管，进行分段式填粉烧结而在所述变截面铜管的内表面形成毛细结构；

对具有毛细结构的所述变截面铜管，进行分段式拍扁形成所述热管。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括风扇，所述风扇设置于所述PCB上，所述热管作为所述风扇的框架设置在所述风扇的周边。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述热管作为所述风扇的框架伸出一连接端，所述热管通过所述连接端与热传导部件相连。

4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括风扇，所述风扇设置于所述PCB上，所述风扇的一端设置有散热fin片，所述热管与所述fin片连接。

5.一种散热装置的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

确定发热元件在PCB上形成的第一分布结构；

根据所述第一分布结构，确定热管的异性结构；

将所述异性结构的热管嵌入在所述发热元件周边的净空区域处，以对所述发热元件进行散热；其中，所述热管的异性结构表征所述热管的形状能按照所述发热元件在PCB板的第一分布结构进行适应性地设置；所述发热元件为所述PCB上一个一个独立的元器件，并且，所述发热元件之间不是紧邻排布，所述发热元件之间具有净空区域；所述热管分布在各个发热元件的周边；

通过以下方式制成所述热管：

制作变截面铜管，其中，所述变截面铜管是指铜管的截面随着铜管的管长呈现不一致；

针对所述变截面铜管，进行分段式填粉烧结而在所述变截面铜管的内表面形成毛细结构；

对具有毛细结构的所述变截面铜管，进行分段式拍扁形成所述热管。

6.根据权利要求5所述的散热装置的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述PCB上设置风扇，并通过所述热管设置所述风扇的框架。

7.根据权利要求6所述的散热装置的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：

所述热管作为所述风扇的框架伸出一连接端，将所述热管通过所述连接端连接至热传导部件。

8.根据权利要求5所述的散热装置的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述PCB上设置风扇，所述风扇的一端设置有fin片，将所述热管与所述fin片连接。