[发明专利]发光器件

权利要求书

1.一种发光器件，包括：

发射结构，包括第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层；

设于发射结构上与所述第二导电类型半导体层直接接触的电流阻挡层；

设于电流阻挡层上的反射层，其中反射层在平行于发射结构的表面的方向上的总宽度小于电流阻挡层在该方向上的总宽度；

覆盖反射层的保护层；以及

设于保护层上的电极层，

其中所述电流阻挡层包括第一接触孔，且所述反射层经由第一接触孔与所述发射结构电连接，

所述发光器件还包括设于所述保护层上的透明电极层，

其中所述保护层包括第二接触孔，且所述透明电极层经由第二接触孔与所述反射层电连接。

2.根据权利要求1所述的发光器件，还包括：部分地设于保护层、电流阻挡层和发射结构上的透明电极层。

3.根据权利要求1所述的发光器件，其中所述发射结构设于衬底或导电层上，且所述电极层设于所述电流阻挡层上。

4.根据权利要求1所述的发光器件，其中所述保护层设于所述反射层的侧表面和上表面两者上。

5.根据权利要求4所述的发光器件，其中所述电流阻挡层和所述保护层一起围绕所述反射层。

6.根据权利要求4所述的发光器件，其中所述电流阻挡层和所述保护层部分地围绕所述反射层并露出所述反射层的一部分表面。

7.一种发光器件，包括：

发射结构，包括第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层；

第一电流阻挡层，设于第一区域中的发射结构上与所述第二导电类型半导体层直接接触，所述第一电流阻挡层包括露出所述发射结构的第一接触孔；

第一反射层，设于所述第一电流阻挡层上并经由所述第一接触孔与所述第二导电类型半导体层电连接，其中第一反射层在平行于发射结构的表面的方向上的总宽度小于第一电流阻挡层在该方向上的总宽度；

第一保护层，覆盖所述第一反射层并包括露出所述第一反射层的第二接触孔；

第一电极层，设于所述第一保护层上并与所述第二导电类型半导体层电连接；以及

第二电极层，设于所述发射结构的第二区域上并与所述第一导电类型半导体层电连接。

8.根据权利要求7所述的发光器件，其中所述第一电极层设于所述第一电流阻挡层上，且所述第一保护层设于所述第一反射层的侧表面和上表面两者上。

9.根据权利要求7所述的发光器件，其中所述第一电流阻挡层和所述第一保护层围绕所述第一反射层，且经由所述第一接触孔和所述第二接触孔露出所述第一反射层的一部分表面。

10.根据权利要求7所述的发光器件，其中所述第二电极层处于露出所述第一导电类型半导体层的台面型孔中。

11.根据权利要求10所述的发光器件，还包括：

第二电流阻挡层，位于所述台面型孔的内壁上并包括露出所述第一导电型半导体层的第三接触孔；

第二反射层，设于所述第二电流阻挡层上并经由所述第三接触孔与所述第一导电类型半导体层电连接；以及

第二保护层，配置为覆盖所述第二反射层并包括露出所述第二反射层的第四接触孔。

12.根据权利要求11所述的发光器件，其中第二电极层在位于所述第二反射层上的第二保护层上，并经由所述第四接触孔与所述第二反射层电连接。

13.根据权利要求11所述的发光器件，其中：

所述第二电极层设于所述第二电流阻挡层上，以及

所述第二保护层设于所述第二反射层的侧表面和上表面两者上。