[发明专利]支撑载具、泄漏测试系统与方法

说明书

一种支撑载具、泄漏测试系统与方法。支撑载具包含基座、二夹具盘、转动件与固定机构。基座具有一容置空间。此二夹具盘位于容置空间内，用以共同夹合一研磨工件于其间。转动件可转动地连接基座，且可分离地连接此二夹具盘。固定机构将转动件与二夹具盘结合为一体。

技术领域

本揭露有关于一种载具，尤指一种支撑载具、泄漏测试系统与方法。

背景技术

在半导体元件的制程中，半导体元件的表面平坦化的具体表现将愈来愈受到重视。其中对于半导体晶圆基板的其中一种平坦化手段为化学-机械平坦化技术(Chemical-Mechanical Planarization，CMP)。CMP是一种机械研磨装置，透过化学蚀刻以及物理研磨的方式来平坦化半导体晶圆基板的表面。

机械研磨装置上的研磨工件需要卸载研磨工件以进行清洁、维修或更换零件等的日常维护工作，过程中以人力多次翻转研磨工件以拆解研磨工件的多个次组件。在完成清洁、维修或更换零件等的日常维护工作，再以人力透过多次翻转的工序组装研磨工件的多个次组件研磨工件。

发明内容

本揭露有关一种支撑载具。支撑载具包含基座、第一夹具盘、第二夹具盘、转动件与固定机构。基座具有一容置空间。第一夹具盘位于容置空间内，第二夹具盘相对第一夹具盘，用以与第一夹具盘共同夹合一研磨工件于其间。转动件可翻转地连接基座，且可分离地连接第二夹具盘与第一夹具盘。固定机构将转动件、第一夹具盘与第二夹具盘结合为一体。

本揭露更有关一种泄漏测试系统。泄漏测试系统包含一支撑载具与一测试装置。支撑载具包含基座、第一夹具盘、第二夹具盘、转动件与固定机构。基座具有一容置空间。第一夹具盘位于容置空间内，第二夹具盘相对第一夹具盘，用以与第一夹具盘共同夹合一研磨工件于其间。研磨工件具有内部空间与喷嘴。喷嘴位于研磨工件的表面，外露于第二夹具盘的一面，且接通内部空间。转动件可翻转地连接基座，且可分离地连接第二夹具盘与第一夹具盘。固定机构将转动件、第一夹具盘与第二夹具盘结合为一体。测试装置透过喷嘴接通内部空间，并测试研磨工件是否泄漏。

本揭露更有关一种泄漏测试方法。泄漏测试方法包含步骤如下。将一研磨工件固定于一可翻转的支撑载具上。测试支撑载具上的研磨工件是否泄漏。

附图说明

本揭露最佳是在结合随附附图解读时自以下详细描述来理解。应强调，根据工业中的标准实务，各种特征并非按比例绘制且仅用于说明目的。事实上，出于论述清晰的目的，可任意增加或减小各种特征的尺寸。

图1绘示依照本揭露一实施例的支撑载具的立体图；

图2绘示图1的支撑载具的分解图；

图3绘示图1的支撑载具沿线段A-A的局部剖视图；

图4绘示图1的支撑载具的操作示意图；

图5绘示图1的区域M的局部放大图；

图6绘示图1的支撑载具沿线段B-B的局部剖视图；

图7绘示依照本揭露一实施例的支撑载具的电子方块图；

图8A绘示图1的第一夹具盘的放大立体图；

图8B绘示图8A的第一夹具盘翻转后的立体图；

图9A绘示图1的第二夹具盘的放大立体图；

图9B绘示图9A的第二夹具盘翻转后的立体图；

图10A绘示依照本揭露一实施例的第一夹具盘的立体图；

图10B绘示图10A的第一夹具盘翻转后的立体图；

图11绘示依照本揭露一实施例的支撑载具的立体图；