[发明专利]支撑载具、泄漏测试系统与方法有效
申请号: | 201710137208.1 | 申请日: | 2017-03-09 |
公开(公告)号: | CN108573887B | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 张家熏;刘世国;江丰全;刘响;林圣丰 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支撑 泄漏 测试 系统 方法 | ||
1.一种支撑载具,其特征在于,包含:
一基座,具有一容置空间;
一第一夹具盘,位于该容置空间内,且具有一第一凹槽以及通过该第一凹槽的一第一贯穿口;
一第二夹具盘,具有一第二凹槽以及通过该第二凹槽的一第二贯穿口,且用以与该第一夹具盘共同夹合一研磨工件于该第一凹槽以及该第二凹槽中;
一转动件,可翻转地连接该基座,且可分离地连接该第二夹具盘与该第一夹具盘;以及
一固定机构,将该转动件、该第一夹具盘与该第二夹具盘结合为一体。
2.根据权利要求1所述的支撑载具,其特征在于,该固定机构包含:
一第一压迫件,连接该转动件,用以选择性地将该第一夹具盘压制于该转动件的一侧;以及
一第二压迫件,相对该第一压迫件,且连接该转动件,用以选择性地将该第二夹具盘压制于该转动件的另侧。
3.根据权利要求2所述的支撑载具,其特征在于,还包含:
至少一感测元件,位于该基座上,用以感测该第一压迫件是否将该第一夹具盘压制于该转动件的该侧,以及该第二压迫件是否将该第二夹具盘压制于该转动件的该另侧。
4.根据权利要求1所述的支撑载具,其特征在于,该固定机构包含:
至少一钳式结合件,可移除地位于相叠合的该第一夹具盘与该第二夹具盘的同一侧。
5.根据权利要求1所述的支撑载具,其特征在于,还包含:
一限位销,可伸缩地位于该基座上,用以止挡该转动件转动;以及
一驱动装置,位于该基座上,连接该限位销,用以移动该限位销。
6.一种泄漏测试系统,其特征在于,包含:
一支撑载具,包含:
一基座,具有一容置空间;
一第一夹具盘,位于该容置空间内,且具有一第一凹槽以及通过该第一凹槽的一第一贯穿口;
一第二夹具盘,具有一第二凹槽以及通过该第二凹槽的一第二贯穿口,且用以与该第一夹具盘共同夹合一研磨工件于该第一凹槽以及该第二凹槽中,其中该研磨工件具有一内部空间与一喷嘴,该喷嘴位于该研磨工件的表面,外露于该第二夹具盘的一面,且接通该内部空间;
一转动件,可翻转地连接该基座,且可分离地连接该第二夹具盘与该第一夹具盘;以及
一固定机构,将该转动件、该第一夹具盘与该第二夹具盘结合为一体;以及
一测试装置,用以透过该喷嘴接通该内部空间,并测试该研磨工件是否泄漏。
7.一种泄漏测试方法,其特征在于,包含:
将一研磨工件固定于一可翻转的支撑载具上,其中该支撑载具包含一第一夹具盘以及一第二夹具盘,该第一夹具盘具有一第一凹槽以及通过该第一凹槽的一第一贯穿口,该第二夹具盘具有一第二凹槽以及通过该第二凹槽的一第二贯穿口,且用以与该第一夹具盘共同夹合一研磨工件于该第一凹槽以及该第二凹槽中;以及
透过对该研磨工件内抽气或充气,测试该支撑载具上的该研磨工件是否泄漏。
8.根据权利要求7所述的泄漏测试方法,其特征在于,测试该支撑载具上的该研磨工件是否泄漏之前,还包含:
翻转该支撑载具上的该研磨工件,以连动该研磨工件表面的一喷嘴;以及
将一测试装置透过该喷嘴接通该研磨工件的一内部空间。
9.根据权利要求7所述的泄漏测试方法,其特征在于,测试该支撑载具上的该研磨工件是否泄漏,还包含:
对该研磨工件的一内部空间抽真空一段时间;
判断该研磨工件的该内部空间是否呈真空状态;以及
当判断出该研磨工件的该内部空间未达真空状态,判定该研磨工件泄漏。
10.根据权利要求7所述的泄漏测试方法,其特征在于,测试该支撑载具上的该研磨工件是否泄漏,还包含:
持续充气至该研磨工件的一内部空间内;
判断该内部空间于一特定气压下是否得以持续接受充气;以及
当判断出该内部空间于该特定气压下仍得以持续接受充气,判定该研磨工件泄漏。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造