[发明专利]一种超薄封装基板的制作方法及相关产品

说明书

本发明公开了一种超薄封装基板的制作方法及相关产品，以有助于解决超薄封装基板因强度不足导致的可加工性低，加工过程中容易损伤或损坏的技术问题。该方法可包括：提供超薄覆铜板；在所述超薄覆铜板的非工作区域形成刚性补强层；在所述超薄覆铜板的工作区域进行常规线路加工；对所述超薄覆铜板进行外形加工，去除非工作区域，制得超薄封装基板。

技术领域

本发明涉及封装基板加工技术领域，具体涉及一种超薄封装基板的制作方法及相关产品。

背景技术

目前IC封装朝向轻薄短小的趋势发展，封装基板也朝向薄型化发展，例如，在微机电系统传感器产品模块等集成电路封装领域，就需要应用到超薄封装基板或者说封装基板薄板。在成品板厚达到100μm及以下时，传统制程制造的产品其强度不足，导致加工困难，良率低下。

传统制程中主要通过无芯基板工艺加工超薄封装基板，加工流程一般包括：

S1、制作承载板，承载板的表层为复合铜箔层，复合铜箔层包括两层可分离的结构，分别是支撑基底层和超薄铜箔层；

S2、在承载板的超薄铜箔层的表面通过增层工艺制作两层或多层线路层，各线路层以绝缘层间隔；

S3、然后将复合铜箔层包含的两层可分离的结构分离，得到包括超薄铜箔层、两层或多层线路层在内的超薄封装基板；

S4、对超薄封装基板进行外层图形、阻焊、表面涂覆及外形等工艺处理。

实践发现，传统制程存在以下缺陷：

分离后得到的超薄封装基板厚度较低，强度不足，容易变形翘曲，因此，在后续外层图形的图形转移流程中容易导致对位异常，在后续的阻焊制作、表面涂覆工艺中容易产生批量折损，影响产品良率。

尤其是，对于成品板厚在100μm及以下的超薄封装基板，由于产品可加工性较低，若采用现有的无芯基板工艺，产品良率难以满足大批量生产需求。

发明内容

本发明实施例提供一种超薄封装基板的制作方法及相关产品，以有助于解决超薄封装基板因强度不足导致的可加工性低，加工过程中容易损伤或损坏的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例采用的技术方案为：

一种超薄封装基板的制作方法，包括：提供超薄覆铜板；在所述超薄覆铜板的非工作区域形成刚性补强层；在所述超薄覆铜板的工作区域进行常规线路加工；对所述超薄覆铜板进行外形加工，去除非工作区域，制得超薄封装基板。

一种超薄封装基板，包括：芯板，所述芯板的表面设计有工作区域和非工作区域；所述芯板表面的工作区域形成有线路图形；所述芯板表面的非工作区域形成有刚性补强层。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例技术方案取得了以下技术效果：

首先在超薄覆铜板的非工作区域形成刚性补强层，来提高超薄覆铜板的强度，避免板件变形，然后才对提高了强度的超薄覆铜板进行线路加工，这样，加工过程中就避免或减少了因板件强度不足导致的图形转移流程中容易导致对位异常，阻焊制作、表面涂覆工艺中容易产生批量折损的缺陷，改善了产品的可加工性，降低了产品损伤或损坏的几率，可以大幅提高产品加工良率，从而可以解决现有无芯基板工艺的缺陷。

本发明实施例技术方案适合于制造产品厚度不超过100μm，尤其是60μm-100μm的超薄封装基板，建立了一种60μm-100μm双面板结构板件加工制作流程，区别于传统超薄板件加工流程，可缩短整体加工流程、无需设备投资及改造、无需新材料开发认证。

附图说明