[发明专利]一种超薄封装基板的制作方法及相关产品

权利要求书

1.一种超薄封装基板的制作方法，其特征在于，包括：

提供超薄覆铜板，所述超薄覆铜板为厚度介于20-50微米之间的双面覆铜板，所述双面覆铜板包括中间的绝缘芯板以及附着在所述绝缘芯板两面的金属层；

通过电镀或涂覆或印刷或黏贴，在所述超薄覆铜板的非工作区域形成一层金属材料或有机材料或无机材料的刚性补强层，所述刚性补强层的厚度不小于10微米，所述刚性补强层用于提高超薄覆铜板的强度，避免超薄覆铜板在加工过程中因强度不足导致变形损坏；

在所述超薄覆铜板的工作区域进行常规线路加工；

对所述超薄覆铜板进行外形加工，去除非工作区域，制得超薄封装基板。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述非工作区域包括所述超薄封装基板的板边非工作区域；

当所述超薄封装基板包括在所述超薄覆铜板上设计的多个封装单元时，所述非工作区域还包括所述多个封装单元之间的间隔区域。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述超薄覆铜板的非工作区域形成刚性补强层包括：

在所述超薄覆铜板的工作区域设置抗镀膜作为保护层，显露出非工作区域；

对所述超薄覆铜板进行电镀加厚，在所述非工作区域沉积一层电镀材料作为刚性补强层；然后去除所述抗镀膜。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述在所述超薄覆铜板的工作区域进行常规线路加工包括：

在所述超薄覆铜板的工作区域制作导通孔；

采用蚀刻工艺在所述超薄覆铜板的工作区域加工出线路图形，其中，蚀刻工艺过程中对所述刚性补强层贴膜保护；

对所述超薄覆铜板进行阻焊加工和表面涂覆加工。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述对所述超薄覆铜板进行外形加工包括：

当所述超薄覆铜板包括多个封装单元时，沿着所述多个封装单元的边界进行切割，去除所述非工作区域及所述非工作区域形成的刚性补强层，得到多个独立的封装单元。