[发明专利]一种检验PCB中DIP器件位置信息的方法

说明书

技术领域

本发明公开一种检验PCB中DIP器件位置信息的方法，涉及PCB设计领域。

背景技术

PCB( Printed Circuit Board)，印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为"印刷"电路板。目前几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。随着电子信息技术的不断发展，电子产品的集成度也越来越高，PCB作为电子产品各个功能的载体，在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。本发明提供一种检验PCB中DIP器件位置信息的方法，是对PCB设计中其中一种DIP元器件进行位置信息的检验，查看DIP器件的位置是否放置错误，防止PCB板上电气连接异常的器件出现,保证PCB设计的正确性。

其中DIP封装，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可DIP封装以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

发明内容

本发明提供一种检验PCB中DIP器件位置信息的方法，查看DIP器件的位置是否放置错误，防止PCB板上电气连接异常的器件出现,保证PCB设计的正确性，具有通用性强、实施简便等特点，具有广阔的应用前景。

本发明提出的具体方案是：

一种检验PCB中DIP器件位置信息的方法，

测量DIP元器件本体与PCB边缘的距离，得到测量距离数据，

比较测量的距离数据与安全距离的大小，当测量的距离数据大于安全距离时，DIP元器件本体的位置信息正常，否则判定DIP元器件本体的位置信息异常。

所述从DIP元器件本体的中心位置测量与PCB边缘的距离，得到测量距离数据。

根据实际情况，预先定义安全距离的大小。

使用Candence软件的Display-Measure命令测量DIP元器件本体与PCB边缘的距离，得到测量距离数据。

具体步骤为：

打开Candence软件选择为Display-Element ，逐一点击所要检测的DIP器件，显示出器件的中心坐标，点击Display-Measure 测量DIP元器件本体与PCB边缘的距离，得到测量距离数据；

自动检测DIP器件，比较测量距离数据：

当测量的距离数据大于安全距离时，DIP元器件本体的位置信息正常，否则判定DIP元器件本体的位置信息异常。

一种检验PCB中DIP器件位置信息的系统：

包括测量模块、比较验证模块，

测量模块用于测量DIP元器件本体与PCB边缘的距离，得到测量距离数据，

比较验证模块用于比较测量的距离数据与安全距离的大小，当测量的距离数据大于安全距离时，DIP元器件本体的位置信息正常，否则判定DIP元器件本体的位置信息异常。

所述测量模块从DIP元器件本体的中心位置测量与PCB边缘的距离，得到测量距离数据。

所述比较验证模块根据实际情况，预先定义安全距离的大小。

本发明的有益之处是：

本发明公开一种检验PCB中DIP器件位置信息的方法：测量DIP元器件本体与PCB边缘的距离，得到测量距离数据，比较测量的距离数据与安全距离的大小，当测量的距离数据大于安全距离时，DIP元器件本体的位置信息正常，否则判定DIP元器件本体的位置信息异常；利用本发明是对PCB设计中其中一种DIP元器件进行位置信息的检验，查看DIP器件的位置是否放置错误，防止PCB板上电气连接异常的器件出现,保证PCB设计的正确性，具有通用性强、实施简便等特点，具有广阔的应用前景。

附图说明

图1是本发明方法流程示意图。

图2本发明系统框架示意图。

具体实施方式

本发明提供一种检验PCB中DIP器件位置信息的方法，

测量DIP元器件本体与PCB边缘的距离，得到测量距离数据，