[发明专利]一种检验PCB中DIP器件位置信息的方法在审
| 申请号： | 201710131622.1 | 申请日： | 2017-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN106817843A | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 高新迪;刘永哲;翟西斌 | 申请（专利权）人： | 济南浪潮高新科技投资发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司37100 | 代理人： | 孙晶伟 |
| 地址： | 250100 山东省济南市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 检验 pcb dip 器件 位置 信息 方法 | ||
1.一种检验PCB中DIP器件位置信息的方法，其特征是
测量DIP元器件本体与PCB边缘的距离，得到测量距离数据，
比较测量的距离数据与安全距离的大小，当测量的距离数据大于安全距离时，DIP元器件本体的位置信息正常，否则判定DIP元器件本体的位置信息异常。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征是所述从DIP元器件本体的中心位置测量与PCB边缘的距离，得到测量距离数据。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征是根据实际情况，预先定义安全距离的大小。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征是使用Candence软件的Display-Measure命令测量DIP元器件本体与PCB边缘的距离，得到测量距离数据。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征是
具体步骤为：
打开Candence软件选择为Display-Element ，逐一点击所要检测的DIP器件，显示出器件的中心坐标，点击Display-Measure 测量DIP元器件本体与PCB边缘的距离，得到测量距离数据；
自动检测DIP器件，比较测量距离数据：
当测量的距离数据大于安全距离时，DIP元器件本体的位置信息正常，否则判定DIP元器件本体的位置信息异常。
6.一种检验PCB中DIP器件位置信息的系统，其特征是
包括测量模块、比较验证模块，
测量模块用于测量DIP元器件本体与PCB边缘的距离，得到测量距离数据，
比较验证模块用于比较测量的距离数据与安全距离的大小，当测量的距离数据大于安全距离时，DIP元器件本体的位置信息正常，否则判定DIP元器件本体的位置信息异常。
7.根据权利要求6所述的系统，其特征是所述测量模块从DIP元器件本体的中心位置测量与PCB边缘的距离，得到测量距离数据。
8.根据权利要求6或7所述的系统，其特征是所述比较验证模块根据实际情况，预先定义安全距离的大小。
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