[发明专利]半导体装置的制造方法及半导体装置

说明书

实施方式提供一种能够抑制电路板的位置偏移的半导体装置的制造方法及半导体装置。实施方式的半导体装置的制造方法具备如下步骤：一边从与底面交叉的方向将挤压肋的一部分压扁，一边将电路板朝向第1面保持在第1壳体部，所述第1壳体部具备第1凹部及从第1凹部的壁面突出的衬底保持用肋，且衬底保持用肋具有第1面、第2面、挤压肋及槽，所述第1面位于与第1凹部的底面隔开的位置，所述第2面从第1凹部的壁面朝向第1凹部的底面倾斜，所述挤压肋以从第2面突出的方式沿第2面的倾斜方向延伸，所述槽以与第2面的下端相接的方式设置在第1面与第2面之间。

[相关申请]

本申请享有以日本专利申请2016-53149号(申请日：2016年3月16日)为基础申请的优先权。本申请是通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。

技术领域

实施方式涉及一种半导体装置的制造方法及半导体装置。

背景技术

能够进行数据传输的存储器等半导体装置是通过将具有半导体芯片之电路板保持在壳体并且将外部连接端子与电路板电连接而形成。

所述半导体装置所使用的壳体的尺寸及电路板的尺寸容易在制造步骤中产生偏差。如果产生偏差，那么存在将电路板保持在壳体时电路板产生位置偏移的情况。如果产生位置偏移，那么存在会产生外部连接端子与电路板之间的连接不良的情况。

发明内容

实施方式提供一种能够抑制电路板的位置偏移的半导体装置的制造方法及半导体装置。

实施方式的半导体装置的制造方法具备如下步骤：一边从与底面交叉的方向朝向第1面将挤压肋的一部分压扁，一边将具有半导体芯片的电路板保持在第1壳体部，所述第1壳体部具备第1凹部及从第1凹部的壁面突出的衬底保持用肋，且衬底保持用肋具有第1面、第2面、挤压肋及槽，所述第1面位于与第1凹部的底面隔开的位置，所述第2面从第1凹部的壁面朝向第1凹部的底面倾斜，所述挤压肋以从第2面突出的方式沿第2面的倾斜方向延伸，所述槽以与第2面的下端相接的方式设置在第1面与第2面之间；将第1壳体部与具备第2凹部的第2壳体部以在由第1凹部及第2凹部包围的空间配置电路板的方式结合；以及在保持步骤之前或之后，形成电连接在电路板的连接端子。

附图说明

图1是用来说明半导体装置的制造方法例的示意图。

图2是用来说明半导体装置的制造方法例的示意图。

图3是用来说明半导体装置的制造方法例的示意图。

图4是用来说明半导体装置的制造方法例的示意图。

图5是用来说明半导体装置的制造方法例的示意图。

图6是用来说明半导体装置的制造方法例的示意图。

图7是用来说明半导体装置的制造方法例的示意图。

图8是用来说明半导体装置的制造方法例的示意图。

图9是用来说明半导体装置的另一制造方法例的示意图。

图10是用来说明半导体装置的另一制造方法例的示意图。

具体实施方式

以下，参照附图对实施方式进行说明。此外，附图为示意图，例如存在厚度与平面尺寸的关系、各层的厚度的比率等与实物不同的情况。另外，在实施方式中，对实质上相同的构成要素标注相同的符号并省略说明。

作为本实施方式的半导体装置的制造方法例，参照图1至图8对能够通过与插座连接而利用USB(Universal Serial Bus：通用串行总线)进行数据传输的半导体装置的制造方法例进行说明。此外，并不限定于此，也可以是能够通过USB以外的方式进行数据传输的半导体装置。