[发明专利]芯片封装结构

说明书

本发明提供一种芯片封装结构，其包括可挠性薄膜、多个第一引脚、多个第二引脚、芯片以及图案化金属层。芯片与这些第一引脚设置于可挠性薄膜的第一表面上，图案化金属层与这些第二引脚设置于可挠性薄膜相对于第一表面的第二表面上。这些第一引脚分别接合于芯片的多个第一凸块与多个第二凸块。图案化金属层的位置与部分第一引脚与这些第一凸块或这些第二凸块的接合处重叠，且图案化金属层的第一开窗区暴露出至少一个第一引脚与对应的第一凸块或第二凸块的接合处的局部，且图案化金属层的支撑部与前述接合处相重叠。本发明的芯片封装结构，其能提高芯片上的凸块与可挠性薄膜上的引脚的接合良率。

技术领域

本发明涉及一种封装结构，且特别涉及一种芯片封装结构。

背景技术

现行薄膜覆晶(chip on film)封装结构为了适应越来越高脚数的需求，但又受限于可挠性薄膜上表面的布线空间，已开始利用可挠性薄膜的下表面设置引脚。然而，由于薄膜覆晶封装结构于信号输入端与信号输出端的脚数需求差异颇大，信号输出端的脚数较信号输入端的脚数多出许多，因此，一般而言于信号输出端侧较需要利用可挠性薄膜下表面的空间设置下表面引脚。当可挠性薄膜下表面的引脚为选择性地局部设置时，下表面的平坦度变差，也就是局部区域具有金属的支撑，而局部区域则无。因此，在芯片通过压合方式使芯片上的凸块分别接合于可挠性薄膜上表面的引脚的过程中，不平整的下表面极可能导致受力不均的情况，使得这些凸块与这些引脚接合不良。

发明内容

本发明提供一种芯片封装结构，其能提高芯片上的凸块与可挠性薄膜上的引脚的接合良率。

本发明提出一种芯片封装结构，其包括可挠性薄膜、多个第一引脚、多个第二引脚、芯片以及图案化金属层。可挠性薄膜具有第一表面、相对于第一表面的第二表面以及位于第一表面上的芯片接合区。这些第一引脚设置于第一表面上，且延伸至芯片接合区内。这些第二引脚设置于第二表面上。芯片设置于第一表面上的芯片接合区内，其中芯片具有第一侧边、相对于第一侧边的第二侧边、多个第一凸块以及多个第二凸块。这些第一凸块邻近于并沿着第一侧边设置，且这些第二凸块邻近于并沿着第二侧边设置。这些第一引脚分别对应接合于这些第一凸块与这些第二凸块。图案化金属层设置于第二表面上。图案化金属层的位置与部分第一引脚与这些第一凸块或这些第二凸块的接合处重叠，其中图案化金属层具有第一开窗区与邻接第一开窗区的支撑部。第一开窗区暴露出至少一个第一引脚与对应的第一凸块或第二凸块的接合处的局部，且支撑部与第一开窗区所暴露出的至少一个第一引脚与对应的第一凸块或第二凸块的接合处相重叠。

基于上述，本发明的芯片封装结构于可挠性薄膜的第一表面上设置第一引脚，并于相对于第一表面的第二表面上设置第二引脚。芯片设置于第一表面上并通过凸块与第一引脚对应接合，另于第二表面上设置有图案化金属层以作为支撑结构，其中图案化金属层的位置与部分第一引脚与第一凸块或第二凸块的接合处重叠。一般而言，图案化金属层会位于设置有第二引脚的区域之外，特别是较大区块未设置有第二引脚的区域。通过图案化金属层补强可挠性薄膜上未设置有第二引脚处的结构强度，并提高其第二表面的表面平坦度。因此，当芯片上的第一凸块和第二凸块与第一引脚以压合方式接合时，可避免因第一表面上与第二表面上的金属(第一引脚及第二引脚)分布不均匀而导致受力不均的情况，有助于提高第一凸块和第二凸块与第一引脚的接合良率。另一方面，图案化金属层可具有至少一开窗区，用以判断第一引脚相对于第一凸块或第二凸块的偏移程度，以确认第一凸块或第二凸块与第一引脚的接合情况是否符合制程规范。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1是本发明一实施例的芯片封装结构的俯视示意图。

图2A是图1的芯片封装结构的底视示意图。

图2B与图2C分别是图2A中的区域A的局部放大示意图。

图3是图1的芯片封装结构沿线段A-A的局部剖面示意图。