[发明专利]芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

可挠性薄膜，具有第一表面、相对于所述第一表面的第二表面以及位于所述第一表面上的芯片接合区；

多个第一引脚，设置于所述第一表面上，且延伸至所述芯片接合区内；

多个第二引脚，设置于所述第二表面上；

芯片，设置于所述第一表面上的所述芯片接合区内，其中所述芯片具有第一侧边、相对于所述第一侧边的第二侧边、多个第一凸块以及多个第二凸块，所述多个第一凸块邻近于并沿着所述第一侧边设置，且所述多个第二凸块邻近于并沿着所述第二侧边设置，所述多个第一引脚分别对应接合于所述多个第一凸块与所述多个第二凸块；以及

图案化金属层，设置于所述第二表面上，所述图案化金属层的位置与部分所述多个第一引脚与所述多个第一凸块或所述多个第二凸块的接合处重叠，其中所述图案化金属层具有第一开窗区与邻接所述第一开窗区的支撑部，所述第一开窗区暴露出所述多个第一引脚的至少一个与对应的所述第一凸块或所述第二凸块的接合处的局部，且所述支撑部与所述第一开窗区所暴露出的所述多个第一引脚的至少一个与对应的所述第一凸块或所述第二凸块的接合处相重叠。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述图案化金属层还具有第二开窗区，所述第一开窗区与所述第二开窗区分别位于所述支撑部的相对两侧，且所述第二开窗区部分暴露出所述一个或多个由所述第一开窗区所暴露出的所述接合处。

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一开窗区暴露出所述多个第一引脚的至少一个的端部与对应的所述第一凸块或所述第二凸块的至少一角落，且所述第二开窗区暴露出所述第一凸块或所述第二凸块的至少另一角落。

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述多个第二引脚延伸至所述芯片接合区投影于所述第二表面的区域内。

5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述图案化金属层位于设置有所述多个第二引脚的区域之外。

6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片还具有多个第三凸块，且所述多个第三凸块邻近于所述第一侧边或所述第二侧边设置。

7.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：

多个线路，设置于所述第一表面上，各所述线路的至少局部位于所述芯片接合区内，且所述多个第三凸块分别接合于所述多个线路；以及

多个导电件，导通所述第一表面与所述第二表面，且所述多个导电件分别与所述多个线路及所述多个第二引脚电性连接。

8.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述多个第三凸块邻近于并沿着所述第二侧边设置，且与所述多个第二凸块彼此交错排列，并且接合于所述多个第二凸块的所述多个第一引脚与所述多个第二引脚彼此交错排列。

9.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一开窗区暴露出所述多个第一引脚的至少一个的端部与对应的所述第一凸块或所述第二凸块的至少一角落。

10.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述支撑部与所述第一开窗区所暴露出的所述多个第一引脚的至少一个与对应的所述第一凸块或所述第二凸块的接合处相重叠的面积不小于所述多个第一引脚的至少一个与对应的所述第一凸块或所述第二凸块的接合处的面积的1/3。