[发明专利]发光元件安装用基体和具备其的发光装置

说明书

本发明提供一种发光元件安装用基体和具备其的发光装置，其特征在于，其具备在截面视图，具有第1主面、与所述第1主面相反侧的第2主面、和包含连接于所述第1主面的第1凹面区域和连接于所述第2主面的第2凹面区域的一端面的引线电极、使所述第1主面的至少一部分和所述第2主面的至少一部分露出，覆盖所述一端面的至少一部分，与所述引线电极成形为一体的树脂成形体，所述第2凹面区域包含距所述第1主面最近的最接近部和在所述最接近部更外侧且向所述第2主面侧延伸的延伸部，所述第1凹面区域被设置于所述第2凹面区域的所述最接近部的更外侧。

本申请是申请日为2014年03月14日、申请号为201410095349.8、发明名称为“发光元件安装用基体和具备其的发光装置以及引线框”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及发光元件安装用基体和具备其的发光装置以及引线框。

背景技术

例如在日本特开2012-039109号公报中，记载了如下的半导体装置，其具有：从正反两面在金属基板进行蚀刻而制造的引线框、承载于引线框的LED(发光二极管)元件、具有包围LED元件的凹部且一体成形于引线框的外侧树脂部和填充于凹部内的密封树脂部。

但是，在日本特开2012-039109号公报中所述的半导体装置中，存在通过引线框和外侧树脂部之间的微细的间隙，密封树脂部的成分在背面侧漏出、焊料助焊剂浸入凹部内的情况。

因此，本发明是鉴于上述情况而完成的，目的在于提供易于防止密封树脂成分的漏出、焊料助焊剂的浸入的发光元件安装用基体或具备其的发光装置或引线框。

发明内容

为了解决上述课题，本发明的发光元件安装用基体的特征在于，其具备一对正负的引线电极和树脂成形体，所述一对正负的引线电极在截面视图中，具有第1主面、与所述第1主面相反侧的第2主面、和包含连接于所述第1主面的第1凹面区域和连接于所述第2主面的第2凹面区域的一端面，所述树脂成形体使所述第1主面的至少一部分和所述第2主面的至少一部分露出，覆盖所述一端面的至少一部分，与所述引线电极成形为一体，所述树脂成形体形成用于收容发光元件的凹部，所述第2凹面区域包含距所述第1主面最近的最接近部和在所述最接近部更外侧且向所述第2主面侧延伸的延伸部，所述延伸部至少设置于所述一对正负的引线电极相对置的端面，所述第1凹面区域被设置于所述第2凹面区域的所述最接近部更外侧。

另外，本发明的发光装置的特征在于，具备上述的发光元件安装用基体和安装于该发光元件安装用基体的发光元件。

另外，本发明的引线框的特征在于，其是具有悬置引线部和在所述悬置引线部保持的多个单一基体区域的板状引线框，所述单一基体区域在截面视图中，具有第1主面、与所述第1主面相反侧的第2主面、和包含连接于所述第1主面的第1凹面区域和连接于所述第2主面的第2凹面区域的一端面，所述第2凹面区域包含距所述第1主面最近的最接近部和在所述最接近部更外侧且向所述第2主面侧延伸的延伸部，所述延伸部至少设置于在所述单一区域进行对置的引线框的端面，所述第1凹面区域被设置于所述第2凹面区域的所述最接近部更外侧。

根据本发明，能够较高地保持引线电极或引线框的单一基体区域的边缘部的强度，并且能够抑制密封树脂成分的漏出、焊料助焊剂的浸入。

以下通过结合附图，对本发明的上述和以下的对象及其特征进行详细说明，使其更加清楚。

附图说明

图1A是本发明的一种实施方式的发光装置的示意俯视图，图1B是图1A的A-A截面的示意截面图，图1C是图1A的B-B截面的示意截面图。

图2A是本发明的一种实施方式的发光元件安装用基体的示意俯视图，图2B是示意仰视图，图2C是侧面示意图。

图3A是本发明的一种实施方式的引线框的一部分的示意俯视图，图3B是图3A的C-C截面的示意截面图。