[发明专利]发光元件安装用基体和具备其的发光装置有效
申请号: | 201710126751.1 | 申请日: | 2014-03-14 |
公开(公告)号: | CN107104177B | 公开(公告)日: | 2019-12-13 |
发明(设计)人: | 山下良平;吉元亮一 | 申请(专利权)人: | 日亚化学工业株式会社 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L23/495;H01L33/54;H01L33/62 |
代理公司: | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 樊建中 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 元件 安装 基体 具备 装置 | ||
1.一种发光元件安装用基体,其具备:
一对引线电极,其在截面视图,分别具有第1主面、与所述第1主面相反的一侧的第2主面、以及一端面,该一端面由与所述第1主面连续且包括曲面的第1凹面区域、与所述第2主面连续且包括曲面的第2凹面区域、以及所述第1凹面区域与所述第2凹面区域之间的中间区域构成;和
树脂成形体,其使所述第2主面的至少一部分露出,覆盖所述一端面,且与所述一对引线电极成形为一体,
其中,所述第2凹面区域的表面积比所述第1凹面区域的表面积大,
所述第2凹面区域包含距所述第1主面最近的最接近部和在所述最接近部更外侧且向所述第2主面侧延伸的延伸部,
所述中间区域是平坦的,
所述引线电极的从所述第1主面到所述最接近部为止的厚度小于从所述第2主面到所述最接近部为止的厚度。
2.根据权利要求1所述的发光元件安装用基体,其中,
所述第1凹面区域的外侧的端部比所述第2凹面区域的最接近部更接近所述第1主面侧。
3.根据权利要求1所述的发光元件安装用基体,其中,
所述一对引线电极的所述第2主面侧成为发光元件安装侧。
4.根据权利要求1所述的发光元件安装用基体,其中,
所述发光元件安装用基体具有使所述第1主面在底面露出的凹部,
所述第2凹面区域的一部分除了面向所述一对引线电极的分隔区域的部分以外,位于所述凹部的壁面更内侧。
5.一种发光装置,其具备:
权利要求1所述的发光元件安装用基体;和
发光元件,安装于所述发光元件安装用基体所包含的所述引线电极在第2凹面区域的最接近部中壁厚变薄的边缘部以外的区域内。
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