[发明专利]基于阶梯金手指的单板及成型方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别是一种基于阶梯金手指的单板及成型方法。

背景技术

目前，带金手指的印刷电路板（PCB）板，其结构设计上普遍采用将金手指涉及在线路板表层成型区以内的方式。而提供插拔功能的金手指，应和插拔接口的尺寸匹配，金手指电路板的厚度应和插拔接口的开口高度保持一致，当插拔接口的开口高度固定时，金手指所在的电路板厚度也就因此固定。

当金手指电路板板要实现多功能需求而需要增加板厚时，则配套的插拔接口设备要做全部变换，非常浪费资源和成本；金手指电路板由于厚度固定，不能应用于不同尺寸的插拔接口，导致金手指电路板的通用性很差；当同一设备有多个插拔接口时，必须设计多个对应厚度的金手指电路板，会影响产品的装配空间，并导致资源浪费和成本提升。

随着云时代的到来，对服务器的计算速度，稳定性，扩展性，兼容性要求越来越高。但又要尽量节能，设计空间有限，需要功能却越来越多，涉及到布局布线空间同产品性能的矛盾。随着器件，功能的增多，以及产品规格的限制，如何在设计尺寸，功能，散热，性能方面获得平衡是服务器行业一直研究的问题。尤其对于带有标准PCIE金手的插卡PCB板，业界标准板厚为1.6MM+-8%的误差率，如何实现功能和设计限制上的要求。

对于功能较复杂，又需要应用标准PCIE插卡设计的单板，板厚与单板功能是相互制约的关系，复杂的功能如果需要更多层叠，必然板厚增加，无法保证金手指的1.6MM板厚要求。

发明内容

鉴于此，本发明提供一种基于阶梯金手指的单板及成型方法，利用阶梯金手指设计复杂插卡单板的方法，解决产品功能同电子产品标准接口的矛盾问题，通过二次压合，第一次分别压合含金手指部分和不含金手指部分，然后将两个部分进行再次压合，金手指处横截面会呈现阶梯形状，既能满足标准金手指的插卡需要，又能满足布局紧凑，单板功能多，需要较多层叠的设计需要，使系统设计更为灵活方便。

为了达到上述目的，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明提供一种基于阶梯金手指的单板，包括第一基板、第二基板和金手指，所述金手指设置在第一基板的侧边，第二基板固定设于第一基板上表面，所述第一基板和第二基板均包括多个层叠的布线层。

进一步地，所述金手指厚度与第一基板厚度相等。

进一步地，所述金手指为标准PCIE插卡。

进一步地，所述第一基板包括8个层叠布线层，分别为4个信号层和4个接地层，信号层和接地层间隔层叠。

进一步地，所述第二基板包括10个层叠的布线层，分别为4个信号层、4个接地层和2个电源层，2个电源层相邻设置，信号层之间、信号层与两个电源层之间均设置有接地层。

进一步地，所述第一基板和金手指的厚度为1.6mm±8%。

进一步地，所述第一基板与第二基板通过压合连接，压合后整体厚度为2.5mm。

本发明还提供一种基于阶梯金手指的单板的成型方法，包括：将信号层和接地层间隔压合为第一基板，第一基板侧边设有金手指；将电源层、信号层和接地层压合为第二基板，信号层和接地层间隔设置；将第一基板与第二基板进行压合。

进一步地，将信号层和接地层间隔压合为第一基板，具体包括：将4个信号层和4个接地层间隔压合为第一基板，其中最上一层为接地层。

进一步地，将电源层、信号层和接地层压合为第二基板，具体包括：将4个信号层、4个接地层和2个电源层压合为第二基板，其中，第二基板的布线层自上而下依次为：信号层、接地层、信号层、接地层、信号层、接地层、信号层、接地层、电源层、电源层。

本发明提供一种基于阶梯金手指的单板，具有如下有益效果：

本发明就服务器系统设计时涉及到的功能与标准接口之间的制约关系，提出一种基于阶梯金手指的单板，利用阶梯金手指设计复杂插卡单板，解决产品功能同电子产品标准接口的矛盾问题，使产品设计更为灵活，整体层叠为SGSGSGSGPPGSGSGSGS，其中S代表信号层，G代表接地层，P代表电源层，进行二次压合，第一次分别压合含金手指部分，厚度为1.6MM±8%,即上面8层SGSGSGSG和不含金手指部分，即下面10层PPGSGSGSGS，之后再将两个部分进行再次压合，金手指处横截面会呈现阶梯形状，既能满足标准金手指的插卡需要，又能满足布局紧凑，单板功能多，需要较多层叠的设计需要；同时，这种结构的单板的生产工艺，普通板厂都可以实现，较为实用。

基于阶梯金手指的单板的成型方法的有益效果与基于阶梯金手指的单板类似，不再赘述。

附图说明