[发明专利]基于阶梯金手指的单板及成型方法

权利要求书

1.一种基于阶梯金手指的单板，其特征在于，包括第一基板、第二基板和金手指，所述金手指设置在第一基板的侧边，第二基板固定设于第一基板上表面，所述第一基板和第二基板均包括多个层叠的布线层。

2.根据权利要求1所述的基于阶梯金手指的单板，其特征在于，所述金手指厚度与第一基板厚度相等。

3.根据权利要求1所述的基于阶梯金手指的单板，其特征在于，所述金手指为标准PCIE插卡。

4.根据权利要求1所述的基于阶梯金手指的单板，其特征在于，所述第一基板包括8个层叠布线层，分别为4个信号层和4个接地层，信号层和接地层间隔层叠。

5.根据权利要求1所述的基于阶梯金手指的单板，其特征在于，所述第二基板包括10个层叠的布线层，分别为4个信号层、4个接地层和2个电源层，2个电源层相邻设置，信号层之间、信号层与两个电源层之间均设置有接地层。

6.根据权利要求1所述的基于阶梯金手指的单板，其特征在于，所述第一基板和金手指的厚度为1.6mm±8%。

7.根据权利要求1所述的基于阶梯金手指的单板，其特征在于，所述第一基板与第二基板通过压合连接，压合后整体厚度为2.5mm。

8.一种基于阶梯金手指的单板的成型方法，其特征在于，包括： 将信号层和接地层间隔压合为第一基板，第一基板侧边设有金手指； 将电源层、信号层和接地层压合为第二基板，信号层和接地层间隔设置； 将第一基板与第二基板进行压合。

9.根据权利要求8所述的基于阶梯金手指的单板的成型方法，其特征在于，将信号层和接地层间隔压合为第一基板，具体包括：将4个信号层和4个接地层间隔压合为第一基板，其中最上一层为接地层。

10.根据权利要求8所述的基于阶梯金手指的单板的成型方法，其特征在于，将电源层、信号层和接地层压合为第二基板，具体包括： 将4个信号层、4个接地层和2个电源层压合为第二基板，其中，第二基板的布线层自上而下依次为：信号层、接地层、信号层、接地层、信号层、接地层、信号层、接地层、电源层、电源层。