[发明专利]一种触控显示面板和触控显示装置有效
申请号: | 201710123475.3 | 申请日: | 2017-03-03 |
公开(公告)号: | CN108336108B | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 王丽花;周星耀;曾洋;姚绮君 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G06F3/041;G06F3/042 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 201201 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 显示装置 | ||
本发明公开了一种触控显示面板和触控显示装置,用以避免在绑定区域,信号引出线和触摸传感器引出线与集成电路元件进行绑定时产生接触不良的现象,提高产品良率。具体地,集成电路元件通过导电胶与信号引出线和触摸传感器引出线电连接时,导电胶中包括导电粒子,且导电粒子在被压缩至其直径的80%时,才能起到导电作用。相比现有技术中,本发明实施例中在绑定区域,触摸传感器引出线距离基板上表面的距离,与信号引出线距离基板上表面的距离的差值,小于导电粒子直径的80%,从而避免了集成电路元件通过导电胶与信号引出线和触摸传感器引出线电连接时,产生接触不良的现象,提高了产品良率。
技术领域
本发明涉及触控技术领域,尤其涉及一种触控显示面板和触控显示装置。
背景技术
目前,集成触控功能的有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)显示屏成为当下高端智能产品追求采用的热点。
现有技术中,将具有触控功能的器件设置在OLED显示器件中,形成具有触控和显示功能的触控显示面板。其中,依据触控元件与显示面板的整合度不同可区分为两大类型。触控元件制作于显示面板的外表面的类型称为外贴式(On-cell)触控显示面板,其整合度较低且厚度较大;触控元件直接制作于显示面板的内部的类型称为内嵌式(In-ce11)触控显示面板,其整合度较高且厚度较小。
其中,参见图1,现有技术提供的一种触控显示面板中,包括阵列基板10,设置在阵列基板10之上的有机发光层11,设置在有机发光层11之上且与有机发光层绝缘的触控电极层12,触控电极层12通过触控电极引出线14连接到设置在阵列基板边框区域的集成电路芯片13。阵列基板10还包括用于显示图像信息的显示器件(图中未示出)以及与显示器件电连接的显示信号引出线105,显示信号引出线15延伸到边框区域。其中,用于实现触控的触控电极引出线14以及用于显示的显示信号引出线15均通过导电胶连接到集成电路芯片13上。另外,在边框区域中,触控电极引出线14和阵列基板10之间还包括绝缘层16,从而避免触控电极引出线14和显示信号引出线15被氧化和腐蚀,其中,绝缘层16中还包括有机膜层,进一步增加了边框区域的应力。但是,绝缘层16却使得触控电极引出线14远离阵列基板的一侧与显示信号引出线远离阵列基板的一侧之间的高度差增大。
因此,参见图1,由于触控信号引出线与用于显示的显示信号引出线之间高度差过大,使得集成电路芯片13在绑定时,出现接触不良的现象,从而影响显示或者触控的效果。
发明内容
本发明提供一种触控显示面板和触控显示装置,用以避免在绑定区域,信号引出线和触摸传感器引出线与集成电路元件进行绑定时产生接触不良的现象,提高产品良率。
本发明实施例提供了一种触控显示面板,具有显示区域和与所述显示区域相邻的绑定区域;所述触控显示面板包括:基板,所述基板包括相对设置的基板上表面和基板下表面;设置于所述基板上表面一侧呈阵列排布的薄膜晶体管,以及与所述薄膜晶体管电连接的信号引出线,所述信号引出线延伸至所述绑定区域;设置于所述基板上表面一侧的触摸传感器,以及与所述触摸传感器电连接的触摸传感器引出线,所述触摸传感器引出线延伸至所述绑定区域;以及设置于所述绑定区域的集成电路元件,所述集成电路元件通过导电胶与所述信号引出线和所述触摸传感器引出线电连接,所述导电胶中包括导电粒子;其中,所述触摸传感器引出线远离所述基板一侧距离所述基板的基板上表面的厚度为d1,所述信号引出线远离所述基板一侧距离所述基板的基板上表面的厚度为d2,所述导电胶中导电粒子的直径为d3,d1、d2、d3的关系满足条件:d1-d2<d3*80%。
相应地,本发明实施例还提供了一种触控显示装置,包括本发明实施例提供的任一种的触控显示面板。
本发明有益效果如下:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的