[发明专利]检查方法和系统以及使用其检查半导体器件的方法

说明书

对相关申请的交叉引用

本专利申请要求于2016年3月3日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2016-0025805号的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用整体合并于此。

技术领域

本发明构思涉及一种检查方法和系统以及使用该检查方法和系统检查半导体器件的方法。

背景技术

由于半导体器件的小型化(small-sized)、多功能和/或低成本特性，半导体器件是电子工业中的重要元件。可以使用诸如光刻、蚀刻、沉积、离子注入和清洗工艺的各种工艺来制造半导体器件。

执行检查处理以检查制造的半导体器件的图案是否存在任何故障。通过执行检查处理，能够优化制造工艺的工艺条件并且在早期阶段确定半导体器件中是否存在任何故障。

随着半导体器件规模减小，对能够可靠地测量半导体器件中的精细图案的尺寸的方法和系统存在日益增长的需求。

发明内容

本发明构思的一些实施例提供了一种被配置为在减少的处理时间内检查样品的方法和系统。

本发明构思的一些实施例提供了一种经济地(cost effectively)检查半导体器件的方法。

在一个方面中，一种检查样品的方法可以包括：对样品的目标图案执行聚焦操作。聚焦操作可以包括以不同聚焦高度(level)扫描目标图案以获得多个聚焦图像。该方法还可以包括使用多个聚焦图像中的至少一个作为目标图案的目标图案图像，并且然后基于目标图案图像测量目标图案的尺寸。

在另一方面中，一种用于检查样品的系统可以包括：图像扫描单元，被配置为获得形成在样品上的图案的图像；以及控制器，被配置为控制图像扫描单元。控制器可以被配置为控制图像扫描单元以不同聚焦高度对图案执行扫描操作并且获得多个聚焦图像。该系统还可以包括：数据处理单元，被配置为将多个聚焦图像中的至少一个存储为图案的图案图像并且基于图案图像测量图案的尺寸。

在另一方面中，一种检查半导体器件的方法可以包括：提供具有目标图案的半导体基板；在半导体基板上安置图像扫描单元；操作连接到图像扫描单元的控制器，以控制图像扫描单元以不同聚焦高度对目标图案执行扫描操作并且获得多个聚焦图像；操作连接到图像扫描单元的数据处理单元，以将多个聚焦图像中的至少一个存储为目标图案的目标图案图像并且基于目标图案图像测量目标图案的尺寸；以及检查目标图案的尺寸是否在可允许范围内。

在另一方面中，一种检查样品的方法可以包括：对样品的图案执行聚焦操作。聚焦操作可以包括在第一方向上在彼此间隔的不同聚焦高度扫描图案以获得多个聚焦图像。该方法还可以包括：使用多个聚焦图像中的至少一个作为图案的图案图像并且基于图案图像测量图案的尺寸。

附图说明

根据结合附图对实施例进行的下面的描述，本总体发明构思的这些和/或其他方面和优点将变得清楚和更加容易理解。

图1是示出根据本发明构思的一些实施例的样品检查系统的示意图。

图2是示出根据本发明构思的一些实施例的样品检查方法的流程图。

图3是示出图2的步骤S200的操作的流程图。

图4是示出图2的步骤S300的操作的流程图。

图5是示出图2的步骤S500的操作的流程图。

图6是示出图2的步骤S600的操作的流程图。

图7是示出要由图1的图像扫描单元执行的聚焦高度可调节扫描操作的示意图。

图8是图7所示的部分'Q'的放大图。

图9是示出由图1的图像扫描单元获得的聚焦图像的图像特性的曲线图。

图10是示出使用根据本发明构思的一些实施例的样品检查方法来检查半导体器件的方法的流程图。

具体实施方式

现在将详细参考在附图中示出其示例的本总体发明构思的实施例，在附图中，相同的附图标记始终指代相同的元件。以下通过参考附图来描述实施例以便解释本总体发明构思。

图1是示出根据本发明构思的一些实施例的样品检查系统500的示意图。