[发明专利]一种有机发光二极管显示面板、其制作方法及显示装置有效
申请号: | 201710120718.8 | 申请日: | 2017-03-02 |
公开(公告)号: | CN106876434B | 公开(公告)日: | 2019-08-30 |
发明(设计)人: | 于泉鹏;李喜烈;刘聪慧;蔡雨 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L23/31 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 201201 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 有机 发光二极管 显示 面板 制作方法 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤指一种有机发光二极管显示面板、其制作方法及显示装置。
背景技术
随着显示技术的进步,越来越多的有源矩阵有机发光二极管(Active Matrix Organic Light Emitting Diode,AMOLED)显示面板进入市场,与传统的晶体管液晶显示面板(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display,TFT LCD)相比,其具有低能耗、生产成本低、自发光、宽视角及响应速度快等优点,目前,在手机、PDA、数码相机等显示领域已经开始逐步取代传统的LCD显示屏。然而,如何提高OLED显示面板侧面的阻水氧能力,是本领域亟需解决的技术问题。
发明内容
本发明实施例提供一种有机发光二极管显示面板、其制作方法及显示装置,用以提高OLED显示面板侧面的阻水能力。
一方面,本发明实施例提供了一种有机发光二极管显示面板,包括:衬底基板,设置于所述衬底基板显示区上的多个显示器件,设置于所述衬底基板外围区且包围所述多个显示器件的至少一个挡墙结构,至少覆盖所述多个显示器件的封装膜,设置于所述封装膜上的阻隔膜,以及填充于所述封装膜与所述阻隔膜之间的粘合层;
其中,所述阻隔膜与至少一个所述挡墙结构相对区域的厚度大于所述阻隔膜与所述多个显示器件相对区域的厚度。
另一方面,本发明实施例还提供了一种显示装置,包括本发明实施例提供的上述有机发光二极管显示面板。
另一方面,本发明实施例还提供了一种有机发光二极管显示面板的制作方法,包括:
在衬底基板上形成多个显示器件和包围所述多个显示器件的至少一个挡墙结构;
在所述衬底基板上形成至少覆盖所述多个显示器件的封装膜;
形成与至少一个所述挡墙结构相对区域的厚度大于与所述多个显示器件相对区域的厚度的阻隔膜;
在所述阻隔膜上形成粘合层;
将所述阻隔膜具有所述粘合层的一侧表面贴合在所述封装膜上。
本发明有益效果如下:
本发明实施例提供的一种有机发光二极管显示面板、其制作方法及显示装置,具体地,有机发光二极管显示面板包括:衬底基板,设置于衬底基板显示区上的多个显示器件,设置于衬底基板外围区且包围多个显示器件的至少一个挡墙结构,至少覆盖多个显示器件的封装膜,设置于封装膜上的阻隔膜,以及填充于封装膜与阻隔膜之间的粘合层。通过调整阻隔膜局部厚度,即将阻隔膜与至少一个挡墙结构相对区域的厚度设置为大于阻隔膜与多个显示器件相对区域的厚度的方式,增加了至少一个挡墙结构区域处的阻水氧能力较强的阻隔膜的厚度,由此减少了在挡墙结构处的阻水氧能力较差的粘合层的厚度,从而增强了在挡墙结构处的阻水氧能力,使得水汽和氧气不易从显示面板侧面的粘合层进入到显示面板内部,提高了显示面板侧面的阻水能力。
附图说明
图1为现有技术中的有机发光二极管显示面板的局部结构示意图;
图2a至图2d分别为本发明实施例提供的有机发光二极管显示面板的局部结构示意图;
图3a至图3b分别为本发明实施例提供的有机发光二极管显示面板中具有不同封装膜结构的局部结构示意图;
图4a至图4c分别为本发明实施例提供的有机发光二极管显示面板中具有不同阻隔膜结构的局部结构示意图;
图5为本发明实施例提供的有机发光二极管显示面板的制作方法的流程图;
图6a和图6b分别为本发明实施例提供的有机发光二极管显示面板的制作方法中的阻隔膜和粘合层的制作步骤的示意图。
具体实施方式
下面结合附图,对本发明实施例提供的有机发光二极管显示面板、其制作方法及显示装置的具体实施方式进行详细地说明。
附图中各层薄膜的厚度和区域形状大小不反映有机发光二极管显示面板的真实比例,目的只是示意说明本发明内容。
目前,现有的有机发光二极管显示面板,如图1所示,一般包括:衬底基板01、设置于衬底基板01显示区a上的多个显示器件02,设置于衬底基板01外围区b且包围多个显示器件02的挡墙结构03,覆盖多个显示器件02和挡墙结构03的封装膜04(Thin Film Encapsulation,TFE),设置于封装膜04上的阻隔膜05(Barrier film),以及填充于封装膜04与阻隔膜05之间的粘合层06。
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