[发明专利]电容器封装结构

说明书

本发明公开了一种电容器封装结构，其包括电容单元、第一包覆层以及第二包覆层。电容单元包括电容器、第一导电引脚以及第二导电引脚。第一包覆层包覆整个电容器、一部分的第一导电引脚以及一部分的第二导电引脚。第二包覆层包覆整个第一包覆层、一部分的第一导电引脚以及一部分的第二导电引脚。第一包覆层与第二包覆层两者的其中之一为一种由封装材料所形成的封装胶体，且第一包覆层与第二包覆层两者的另外之一为一种由防潮阻气材料所形成的防潮阻气薄膜。借此，本发明能提升电容器封装结构整体的防潮性与阻气性，并有效提升电容器封装结构的使用寿命。

技术领域

本发明涉及一种封装结构，特别是涉及一种电容器封装结构。

背景技术

电容器已广泛地被使用于消费性家电用品、计算机主板及其周边、电源供应器、通讯产品以及汽车等的基本组件，其主要的作用包括：滤波、旁路、整流、耦合、去耦、转相等，是电子产品中不可缺少的组件之一。电容器依照不同的材质以及用途，有不同的型态，包括固态电解电容器、钽质电解电容器、积层陶瓷电容器、薄膜电容器等等，其中，固态电解电容器具有小尺寸、大电容量以及频率特性优越等优点，可使用于中央处理器的电源电路的解耦合作用上。然而，现有技术中，用于封装电容器的封装结构所能够提供的防潮性与阻气性都不佳而需要进行改善。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种电容器封装结构。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种电容器封装结构，其包括：一电容单元、一防潮阻气薄膜以及一封装胶体。所述电容单元包括一电容器、一电性连接于所述电容器的第一导电引脚以及一电性连接于所述电容器的第二导电引脚。所述防潮阻气薄膜包覆整个所述电容器。所述封装胶体包覆整个所述防潮阻气薄膜。其中，所述第一导电引脚具有一从所述电容器延伸而出且被所述防潮阻气薄膜与所述封装胶体所包覆的第一内埋部以及一连接于所述第一内埋部且外露在所述封装胶体的外部的第一外露部，且所述第二导电引脚具有一从所述电容器延伸而出且被所述防潮阻气薄膜与所述封装胶体所包覆的第二内埋部以及一连接于所述第二内埋部且外露在所述封装胶体的外部的第二外露部。其中，所述防潮阻气薄膜具有一环绕地连接于所述第一导电引脚的所述第一内埋部的第一防潮阻气强化结构以及一环绕地连接于所述第二导电引脚的所述第二内埋部的第二防潮阻气强化结构。

更进一步地，所述防潮阻气薄膜为一种具有疏水链的自组装单分子膜，且所述自组装单分子膜是通过浸镀或是蒸镀的方式以形成在所述电容器的外表面上。

更进一步地，所述防潮阻气薄膜为一种具有硅烷耦合剂的自组装单分子膜，且所述自组装单分子膜是通过浸镀或是蒸镀的方式以形成在所述电容器的外表面上。

更进一步地，所述防潮阻气薄膜至少包含具有下列通式的化合物：R1-R2，其中，R1是选自于由羧基(carboxyl group)、酰氯基(acyl chloride group)、硅醚官能基(silylether group)、硅烷醇基(silanol group)、氯硅烷基(chloro silane group)以及硫醇基(thiol group)所组成的群组，且R2是选自于由C3-C22烷基(alkyl group)、苄基(benzylgroup)、C1-C3氟烷基(alkyl fluoride group)、羧酸酯基(ester group)以及环氧基(epoxy group)所组成的群组。

更进一步地，所述防潮阻气薄膜为一种具有1-辛硫醇(1-octanethiol)、苯甲酸(Benzoic acid)、苯甲酰氯(Benzoyl chloride)、5,5,5-三氟戊酸(5,5,5-Trifluoropentanoic acid)、十八烷基三甲氧基硅烷(Trimethoxy(octadecyl)silane)、3-环氧丙氧基丙基-三甲氧基硅烷(3-Glycidoxypropyl trimethoxysilane)或者辛酰氯(Octanoyl chloride)的自组装单分子膜，且所述自组装单分子膜是通过浸镀或是蒸镀的方式以形成在所述电容器的外表面上。