[发明专利]电容器封装结构

权利要求书

1.一种电容器封装结构，其特征在于，所述电容器封装结构包括：

一电容单元，所述电容单元包括一电容器、一电性连接于所述电容器的第一导电引脚以及一电性连接于所述电容器的第二导电引脚；

一防潮阻气薄膜，所述防潮阻气薄膜包覆整个所述电容器，所述防潮阻气薄膜为一种由苯甲酸或5,5,5-三氟戊酸所形成的自组装单分子膜，且所述自组装单分子膜是通过浸镀或是蒸镀的方式以形成在所述电容器的外表面上；以及

一封装胶体，所述封装胶体包覆整个所述防潮阻气薄膜；

其中，所述第一导电引脚具有一从所述电容器延伸而出且被所述防潮阻气薄膜与所述封装胶体所包覆的第一内埋部以及一连接于所述第一内埋部且外露在所述封装胶体的外部的第一外露部，且所述第二导电引脚具有一从所述电容器延伸而出且被所述防潮阻气薄膜与所述封装胶体所包覆的第二内埋部以及一连接于所述第二内埋部且外露在所述封装胶体的外部的第二外露部。

2.根据权利要求1所述的电容器封装结构，其特征在于，所述防潮阻气薄膜具有一环绕地连接于所述第一导电引脚的所述第一内埋部的第一防潮阻气强化结构以及一环绕地连接于所述第二导电引脚的所述第二内埋部的第二防潮阻气强化结构，其中，所述防潮阻气薄膜具有一完全覆盖所述电容器的外表面的第三防潮阻气强化结构以及一被所述封装胶体所完全覆盖的第四防潮阻气强化结构。

3.一种电容器封装结构，其特征在于，所述电容器封装结构包括：

一电容单元，所述电容单元包括一电容器、一电性连接于所述电容器的第一导电引脚以及一电性连接于所述电容器的第二导电引脚；

一封装胶体，所述封装胶体包覆整个所述电容器；以及

一防潮阻气薄膜，所述防潮阻气薄膜包覆整个所述封装胶体，所述防潮阻气薄膜为一种由苯甲酸或5,5,5-三氟戊酸所形成的自组装单分子膜，且所述自组装单分子膜是通过浸镀或是蒸镀的方式以形成在所述电容器的外表面上；

其中，所述第一导电引脚具有一从所述电容器延伸而出且被所述防潮阻气薄膜与所述封装胶体所包覆的第一内埋部以及一连接于所述第一内埋部且外露在所述防潮阻气薄膜的外部的第一外露部，且所述第二导电引脚具有一从所述电容器延伸而出且被所述防潮阻气薄膜与所述封装胶体所包覆的第二内埋部以及一连接于所述第二内埋部且外露在所述防潮阻气薄膜的外部的第二外露部。

4.一种电容器封装结构，其特征在于，所述电容器封装结构包括：

一电容单元，所述电容单元包括一电容器、一电性连接于所述电容器的第一导电引脚以及一电性连接于所述电容器的第二导电引脚；

一第一包覆层，所述第一包覆层包覆整个所述电容器、一部分的所述第一导电引脚以及一部分的所述第二导电引脚；以及

一第二包覆层，所述第二包覆层包覆整个所述第一包覆层、一部分的所述第一导电引脚以及一部分的所述第二导电引脚；

其中，所述第一包覆层与所述第二包覆层两者的其中之一为一种由封装材料所形成的封装胶体，且所述第一包覆层与所述第二包覆层两者的另外之一为一种由防潮阻气材料所形成的防潮阻气薄膜，所述防潮阻气薄膜为一种由苯甲酸或5,5,5-三氟戊酸所形成的自组装单分子膜，且所述自组装单分子膜是通过浸镀或是蒸镀的方式形成；

其中，所述第一导电引脚具有一从所述电容器延伸而出且被所述防潮阻气薄膜与所述封装胶体所包覆的第一内埋部以及一连接于所述第一内埋部且外露在所述第二包覆层的外部的第一外露部，且所述第二导电引脚具有一从所述电容器延伸而出且被所述防潮阻气薄膜与所述封装胶体所包覆的第二内埋部以及一连接于所述第二内埋部且外露在所述第二包覆层的外部的第二外露部。