[发明专利]内表面金属化空芯陶瓷绝缘子和金属化方法

说明书

本申请公开了内表面金属化空芯陶瓷绝缘子和金属化方法，可以解决空芯陶瓷绝缘子孔壁金属化不均匀的问题。所述空芯陶瓷绝缘子金属化方法，运用空芯金属化设备，包括抽气泵、抽气通道、承桶和夹具，包括如下步骤：制备符合要求的钨浆料；将所述夹具安装在所述承桶上；将所述空芯陶瓷绝缘子放入所述夹具上平面阶梯孔内；将所述钨浆料填充到所述空芯陶瓷绝缘子上，启动抽气泵；固化、烧结钨浆料；电镀金属；研磨所述空芯陶瓷绝缘子。本申请提供的空芯金属化设备和空芯陶瓷绝缘子金属化方法可以使空芯陶瓷绝缘子孔壁上获得均匀的金属化镀层，且操作简单快捷，生产效率高。

技术领域

本发明涉及材料制造领域，尤其涉及一种内表面金属化空芯陶瓷绝缘子和绝缘子金属化方法。

背景技术

常见的微波绝缘子有两种材质：玻璃绝缘子和陶瓷绝缘子。玻璃属于非晶体结构，没有固定熔点，虽然具有无机材料的优异绝缘性能，但由于本身机械强度不高又具有亲水性，因此，容易形成导电通路，所以玻璃绝缘子不适合于焊接气密性封装；氧化铝陶瓷绝缘子是使用高纯度氧化铝粉经高温烧结制作而成，具有机械强度高、电器性能好、热膨胀系数小、高温电器绝缘性能好、耐热耐磨好等一系列优异的性能，使得陶瓷绝缘子成为电真空器件的主要绝缘材料。然而，由于氧化铝陶瓷无法与金属直接焊接，因此，需要在陶瓷表面烧结上具有一定厚度且致密性良好的金属镀层。

陶瓷绝缘子金属化的质量会直接影响到封接气密性强度，均匀的金属化镀层可以大幅度提高金属化强度。传统的陶瓷金属化方法主要有真空蒸发镀膜法、真空溅射镀膜法、Mo-Mn烧结法等，然而这些方法都不能使空芯陶瓷绝缘子的孔壁上获得均匀的金属化镀层。

发明内容

有鉴于此，为了在空芯陶瓷绝缘子的内表面上获得均匀的金属化镀层，本发明提出了一种内表面金属化空芯陶瓷绝缘子和空芯陶瓷绝缘子金属化方法。

本申请实施例提供了一种空芯金属化设备，包括抽气泵、抽气通道、承桶和夹具；所述承桶具有侧壁、底壁和腔室，所述腔室顶部水平开口，所述侧壁有抽气孔；所述抽气通道一端连接所述抽气孔，另一端连接抽气泵，使所述抽气泵通过抽气通道与所述腔室连通；所述夹具上具有贯穿上、下平面的垂直阶梯孔，上平面孔径大于下平面孔径，所述阶梯孔位于所述腔室的上方；所述夹具覆盖所述腔室顶部水平开口，所述夹具和所述侧壁具有气密性连接结构。

进一步地，所述气密性连接结构为：所述夹具上具有定位孔，所述侧壁顶部具有与所述定位孔相对应的固定孔，所述定位孔和固定孔通过螺栓连接。

可选择地，所述气密性连接结构为：所述夹具边缘具有外螺纹；所述侧壁上具有与所述外螺纹相配合的内螺纹。

本申请实施例还提供了一种应用所述空芯金属化设备的空芯陶瓷绝缘子金属化方法，包括以下步骤：在恒定温度下搅拌钨浆料，同时加入稀释剂，使所述钨浆料的粘度达到60000～61000cP；将所述夹具通过所述气密性连接结构安装在所述承桶上；将所述空芯陶瓷绝缘子放入所述夹具上平面阶梯孔内，所述空芯陶瓷绝缘子的外径小于所述上平面一端阶梯孔的孔径，所述空芯陶瓷绝缘子的外径大于所述夹具下平面一端阶梯孔的孔径；将所述钨浆料填充到所述空芯陶瓷绝缘子上，启动抽气泵，使所述钨浆料均匀地覆盖在所述空芯陶瓷绝缘子的内表面上；固化所述空芯陶瓷绝缘子内表面的钨浆料；烧结所述空芯陶瓷绝缘子内表面的钨浆料；电镀金属；研磨所述空芯陶瓷绝缘子两端。

本申请还提出一种内表面金属化空芯陶瓷绝缘子，使用本发明实施例所述方法制成，包含三部分结构，空芯陶瓷绝缘子、钨金属化层及镀层。

本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：能够使空芯陶瓷绝缘子的内表面上获得均匀的金属化镀层，且操作简单快捷，生产效率高。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：