[发明专利]内表面金属化空芯陶瓷绝缘子和金属化方法

权利要求书

1.一种空芯陶瓷绝缘子金属化方法，其特征在于，应用一种空芯金属化设备，所述空芯金属化设备包括抽气泵、抽气通道、承桶和夹具；所述承桶具有侧壁、底壁和腔室，所述腔室顶部水平开口，所述侧壁有抽气孔；所述抽气通道一端连接所述抽气孔，另一端连接抽气泵，使所述抽气泵通过抽气通道与所述腔室连通；所述夹具上具有贯穿上、下平面的垂直阶梯孔，上平面孔径大于下平面孔径，所述阶梯孔位于所述腔室的上方；所述夹具和所述侧壁具有气密性连接结构；

所述方法包括以下步骤：

在恒定温度下搅拌钨浆料，同时加入稀释剂，使所述钨浆料的粘度达到60000～61000cP；

将所述夹具通过所述气密性连接结构安装在所述承桶上，所述夹具覆盖所述腔室顶部水平开口；

将所述空芯陶瓷绝缘子放入所述夹具上平面阶梯孔内，所述空芯陶瓷绝缘子的外径小于所述上平面一端阶梯孔的孔径，所述空芯陶瓷绝缘子的外径大于所述夹具下平面一端阶梯孔的孔径；

将所述钨浆料填充到所述空芯陶瓷绝缘子上，启动抽气泵，使所述钨浆料均匀地覆盖在所述空芯陶瓷绝缘子的内表面上；

固化所述空芯陶瓷绝缘子内表面的钨浆料；

烧结所述空芯陶瓷绝缘子内表面的钨浆料；

电镀金属；

研磨所述空芯陶瓷绝缘子两端。

2.根据权利要求1所述的空芯陶瓷绝缘子金属化方法，其特征在于，所述稀释剂为松油醇。

3.根据权利要求1所述的空芯陶瓷绝缘子金属化方法，其特征在于，所述固化温度为125～130℃，固化时间不小于15分钟。

4.根据权利要求1所述的空芯陶瓷绝缘子金属化方法，其特征在于，所述烧结温度为1600～1650℃，保温时间2～3小时。

5.根据权利要求1所述的空芯陶瓷绝缘子金属化方法，其特征在于，所述电镀金属为镀镍。

6.一种内表面金属化空芯陶瓷绝缘子，其特征在于，使用权利要求1～5任意一项方法制成，包含三部分结构，空芯陶瓷绝缘子、钨金属化层及镀层。