[发明专利]用于制备紫外LED芯片的方法有效

专利信息
申请号: 201710117152.3 申请日: 2017-03-01
公开(公告)号: CN106972084B 公开(公告)日: 2018-10-19
发明(设计)人: 齐胜利;沈春生;李玉荣 申请(专利权)人: 盐城东紫光电科技有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L33/64
代理公司: 江阴义海知识产权代理事务所(普通合伙) 32247 代理人: 陈建中
地址: 224000 江苏省盐*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 用于 制备 紫外 led 芯片 方法
【说明书】:

发明公开了一种用于制备紫外LED芯片的方法,包括如下步骤:1)制备蓝宝石衬底;2)将蓝宝石衬底抛光;3)在蓝宝石衬底上制备GaN外延;4)将蓝宝石衬底从GaN外延底面剥离;5)在GaN外延顶面制备电极;6)将GaN外延底面固定于基底上,制得紫外LED芯片。本发明用于制备紫外LED芯片的方法,采用经过特殊优化的基底,基底的导热性能好,能提高紫外LED的性能。

技术领域

本发明涉及用于制备紫外LED芯片的方法。

背景技术

紫外LED一般指发光中心波长在400nm以下的LED,但有时将发光波长大于380nm时称为近紫外LED,而短于300nm时称为深紫外LED。因短波长光线的杀菌效果高,因此紫外LED常用于冰箱和家电等的杀菌及除臭等用途。

紫外LED的性能与紫外LED芯片息息相关,特别是紫外LED芯片的散热性能,很大程度上决定了紫外LED的性能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于制备紫外LED芯片的方法,采用经过特殊优化的基底,基底的导热性能好,且基底还具有耐热、抗氧化、耐腐蚀、耐磨擦、阻燃的性能,可靠性好,能提高紫外LED的性能。

为实现上述目的,本发明的技术方案是设计一种用于制备紫外LED芯片的方法,包括如下步骤:

1)制备蓝宝石衬底;

2)将蓝宝石衬底抛光;

3)在蓝宝石衬底上制备GaN外延;

4)将蓝宝石衬底从GaN外延底面剥离;

5)在GaN外延顶面制备电极;

6)将GaN外延底面固定于基底上,制得紫外LED芯片;

按重量份计,所述基底由以下组分组成:

34~41份聚苯乙烯,

28~32份氯磺化聚乙烯橡胶,

2~4份碳化硅,

3~5份酒石酸钾钠,

2~6份甲基丙烯酸二甲氨基乙酯,

2~5份二苯基丁二酮,

1~4份苯三唑,

2~3份纳米氧化铈,

6~8份乙二醇单硬脂酸酯,

2~7份硼酸钙,

1~4份四丁基锡,

1~2份二茂铁,

2~3份三聚磷酸钠,

4~6份α-烯基磺酸钠。

优选的,按重量份计,所述基底由以下组分组成:

34份聚苯乙烯,

28份氯磺化聚乙烯橡胶,

2份碳化硅,

3份酒石酸钾钠,

2份甲基丙烯酸二甲氨基乙酯,

2份二苯基丁二酮,

1份苯三唑,

2份纳米氧化铈,

6份乙二醇单硬脂酸酯,

2份硼酸钙,

1份四丁基锡,

1份二茂铁,

2份三聚磷酸钠,

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