[发明专利]一种压焊系统有效

专利信息
申请号: 201710109218.4 申请日: 2017-02-27
公开(公告)号: CN106825890B 公开(公告)日: 2019-02-12
发明(设计)人: 赵巧良;范里洪 申请(专利权)人: 浙江工业职业技术学院
主分类号: B23K11/30 分类号: B23K11/30
代理公司: 绍兴普华联合专利代理事务所(普通合伙) 33274 代理人: 范琪美
地址: 312000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 系统
【说明书】:

发明公开了一种压焊系统,包括用于清除待加工工件表面杂物的清理单元和用于对工件进行压焊操作的压焊单元,所述压焊单元包括机架、设于机架上的工作台、可沿机架上下动作的压焊动力臂、与压焊动力臂相连的压焊组件、用于对压焊组件进行加热的加热结构及用于驱动所述压焊动力臂进行上下动作的第一驱动件;所述压焊组件包括压焊头和通过弹性件连接于所述压焊动力臂的压力分散部件,初始状态时,该压力分散部件位于所述压焊头下方、工作台的上方位置。本发明可有效对压焊头作用在工件上的压力进行分散,防止仅在需要焊接的位置受到过大的压力而造成工件变形或损坏,降低工件报废率;压焊位置准确,提高焊接质量和效率。

技术领域

发明属于焊接设备技术领域,尤其是涉及一种压焊系统。

背景技术

现有电路板生产过程中对电路板中的焊盘和引线进行焊接操作时,通常采用手工焊接,焊接效率低下且焊接效果不够理想。为了保证两者焊接准确和牢固,现有技术中出现了各类焊接设备来对电路板中的焊盘和引线进行焊接,焊接的效果和效率均得到明显提升,其中又属压焊效果最好,压焊速度快,焊接位置精准。但是,在使用过程中发现,由于压焊采用焊接头进行冲压焊接,而电路板的厚度较小,在焊接点受到压力时极易发生变形、断裂等,造成电路板的损坏,工件报废率过高,极大程度的增加了生产成本,且造成了生产材料的浪费。

发明内容

本发明为了克服现有技术的不足,提供一种焊接的工件报废率低、焊接效率高的压焊系统。

为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案:一种压焊系统,包括用于清除待加工工件表面杂物的清理单元和用于对工件进行压焊操作的压焊单元,所述压焊单元包括机架、设于机架上的工作台、可沿机架上下动作的压焊动力臂、与压焊动力臂相连的压焊组件、用于对压焊组件进行加热的加热结构及用于驱动所述压焊动力臂进行上下动作的第一驱动件;所述清理单元包括清理支架、形成于清理支架上部的清理台面、设于所述清理台面上方位置的清扫刷组、至少部分铺设于所述清理台面上的工件输送带、用于驱动所述输送带向前滚动的第二驱动件、用于定位工件在工件输送带上的位置的定位结构及设于所述工件输送带上的落物结构;所述定位结构包括固设于所述工件输送带上的多组定位头组件,该定位头组件包括两沿所述工件输送带的中轴线对称设置的定位头,该定位头为L形;所述落物结构包括设于所述两定位头后侧的落物开口和可拆卸连接于该落物开口的滤网;所述压焊组件包括压焊头和通过弹性件连接于所述压焊动力臂的压力分散部件,初始状态时,该压力分散部件位于所述压焊头下方、工作台的上方位置;所述压焊头包括可拆卸连接于所述压焊动力臂下部的上压焊头本体、和固连于该上压焊头本体的下压焊头本体、设于所述下压焊头本体下表面的连接槽及焊接凸头,该焊接凸头包括穿设于连接槽内的导热段和突出于所述下压焊头本体的下表面的冲压段;所述加热结构包括设于所述压焊头内的加热管和对加热管进行供电的电源,所述加热管一端与电源电连,加热管另一端穿入至所述连接槽内;所述焊接凸头的导热段外包覆一导热层,该导热层外表面包覆于所述连接槽内表面,所述加热管下端与所述导热层上端相接触;所述压力分散部件包括板体、固连于该板体下表面的由柔性材料制成的缓冲层、设于板体上以供下压焊头本体穿过的第一穿口、设于缓冲层上以供下压焊头本体穿过的第二穿口及由柔性材料制成的卡套,该卡套可拆卸连接于所述第一穿口,卡套上部形成一扩口段,扩口段上端向外延伸以形成与所述上压焊头本体相配合的环状延伸缘;所述工作台上设有一可前后动作的焊接托板,该焊接托板上设有用于限位工件的限位结构,该限位结构包括设于焊接托板上的第一限位组件和第二限位组件,该第一限位组件包括对称固设于焊接托板上的两L形定位凸部,所述第二限位组件包括设于第一限位组件对面的两L形滑块、连接两L形滑块的连接杆及驱动该连接杆前后动作的位移驱动件。

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