[发明专利]一种压焊系统

权利要求书

1.一种压焊系统，包括用于清除待加工工件表面杂物的清理单元（1）和用于对工件进行压焊操作的压焊单元（2），所述压焊单元（2）包括机架（21）、设于机架上的工作台（22）、可沿机架上下动作的压焊动力臂（23）、与压焊动力臂相连的压焊组件、用于对压焊组件进行加热的加热结构及用于驱动所述压焊动力臂（23）进行上下动作的第一驱动件（25）；其特征在于：所述清理单元（1）包括清理支架（11）、形成于清理支架上部的清理台面（12）、设于所述清理台面（12）上方位置的清扫刷组（13）、至少部分铺设于所述清理台面上的工件输送带（14）、用于驱动所述工件输送带（14）向前滚动的第二驱动件（15）、用于定位工件在工件输送带（14）上的位置的定位结构及设于所述工件输送带（14）上的落物结构；所述定位结构包括固设于所述工件输送带（14）上的多组定位头组件（3），该定位头组件（3）包括两沿所述工件输送带的中轴线对称设置的定位头（31），该定位头（31）为L形；所述落物结构包括设于所述两定位头后侧的落物开口（41）和可拆卸连接于该落物开口的滤网（42）；所述压焊组件包括压焊头（5）和通过弹性件（9）连接于所述压焊动力臂的压力分散部件（6），初始状态时，该压力分散部件（6）位于所述压焊头（5）下方、工作台（22）的上方位置；所述压焊头（5）包括可拆卸连接于所述压焊动力臂下部的上压焊头本体（51）、和固连于该上压焊头本体的下压焊头本体（52）、设于所述下压焊头本体下表面的连接槽（53）及焊接凸头（54），该焊接凸头（54）包括穿设于连接槽内的导热段（541）和突出于所述下压焊头本体的下表面的冲压段（542）；所述加热结构包括设于所述压焊头（5）内的加热管（71）和对加热管进行供电的电源，所述加热管（71）一端与电源电连，加热管（71）另一端穿入至所述连接槽（53）内；所述焊接凸头的导热段（541）外包覆一导热层（543），该导热层（543）外表面包覆于所述连接槽（53）内表面，所述加热管（71）下端与所述导热层（543）上端相接触；所述压力分散部件（6）包括板体（61）、固连于该板体下表面的由柔性材料制成的缓冲层（62）、设于板体上以供下压焊头本体（52）穿过的第一穿口（63）、设于缓冲层（62）上以供下压焊头本体（52）穿过的第二穿口（64）及由柔性材料制成的卡套（65），该卡套（65）可拆卸连接于所述第一穿口（63），卡套上部形成一扩口段（651），扩口段（651）上端向外延伸以形成与所述上压焊头本体相配合的环状延伸缘（652）；所述工作台（22）上设有一可前后动作的焊接托板（8），该焊接托板（8）上设有用于限位工件的限位结构，该限位结构包括设于焊接托板（8）上的第一限位组件（81）和第二限位组件（82），该第一限位组件（81）包括对称固设于焊接托板上的两L形定位凸部（811），所述第二限位组件（82）包括设于第一限位组件对面的两L形滑块（821）、连接两L形滑块的连接杆（822）及驱动该连接杆前后动作的位移驱动件（823）。

2.根据权利要求1所述的一种压焊系统，其特征在于：所述导热层（543）下端具有包覆于所述下压焊头本体下表面的包边段（544），所述冲压段（542）的上表面与所述包边段（544）相接触，所述导热段（541）与所述连接槽（53）之间为过盈配合。

3.根据权利要求1所述的一种压焊系统，其特征在于：所述连接槽（53）包括上凹槽（531）和下凹槽（532），上、下凹槽之间通过隔离部（533）相互隔离开来，所述加热管（71）置于该上凹槽（531）内，所述导热段（541）置于该下凹槽（532）内；所述隔离部（533）上设有一通孔（534），所述导热层（543）上端具有一凸台（545），该凸台穿过该通孔后与所述加热管（71）相接触。

4.根据权利要求1所述的一种压焊系统，其特征在于：所述机架（21）上设有两滑轨（211），且滑轨（211）两端均为闭口设置；所述压焊动力臂（23）上设有与两滑轨相配合的导向块（231），该导向块（231）下表面包覆有一由柔性材料制成的防撞层（232）。

5.根据权利要求1所述的一种压焊系统，其特征在于：所述弹性件（9）包括可拆卸连接于所述压焊动力臂的两T形连接块（91）和一端固连于该T形连接块的弹簧（92），该弹簧（92）另一端连接所述板体（61）上表面。