[发明专利]缺陷检测装置和缺陷检测方法

说明书

本申请是于2012年8月29日提交的申请号为201280071035.3、名称为“缺陷检测装置”的专利申请的分案申请。

相关申请的引用

本申请以2012年3月1日申请的日本专利申请第2012-045742号为基础并要求其优先权，通过引用其全部内容而结合于此。

技术领域

这里说明的实施方式涉及采用例如时域反射测定(TDR:Time Domain Reflectometry)检测缺陷的缺陷检测装置。

背景技术

在安装基板上安装电子部件的电子装置的制造工序中，在安装基板上安装电子部件时，通过焊料连接安装基板上的连接部和电子部件的连接部。对通过焊料连接的连接部，检查短路、断线等发生的有无。

半导体装置的一个形态例如是BGA型半导体装置。球网格阵列中，在封装体的底面，外部端子即焊料球网格状配设，经由焊料球与印刷基板等进行连接。印刷基板(安装基板)中，安装的焊料球的状态无法目视确认。因而，例如，进行基于边界扫描、X射线的检查。

除了边界扫描、X射线的检查，例如，还提出了采用时域反射测定(TDR；Time Domain Reflectometry)装置的焊接检查装置。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】特开2003-124851号公报

【专利文献2】特开平9-61486号公报

发明内容

【发明要解决的课题】

提供可高精度检测被检查装置的缺陷部位的缺陷检测装置。

【用于解决课题的技术方案】

一个实施方式的缺陷缺陷检测装置具备：测定部，测定向被检查装置输入信号之后到接收由上述被检查装置的缺陷部位反射的反射信号为止的第1时间；存储部，存储表示与多个部件或多个部分分别相应的传导特性的多个模型数据；控制部，对于上述被检查装置内的检查对象的范围，基于各区域的传导特性，将上述检查对象的范围分割出第1部分、以及比上述第1部分远离测定部的第2部分，将第2时间代入与上述第2部分对应的上述模型数据来运算上述第2部分中的第1预测传导距离，该第2时间是从上述第1时间减去与向上述第1部分输入上述信号之后反射而接收所花费的时间相当的时间而得到的时间；以及显示部，基于上述运算结果，在图像数据显示上述缺陷部位的位置。

附图说明

图1是表示第1实施方式的缺陷检测装置的全体构成例。

图2是表示第1实施方式的被检查装置的截面图。

图3是表示第1实施方式的被检查装置的环氧玻璃基板的第1主面对应的CAD数据的示意图。

图4是表示图3的图像数据的放大图。

图5是表示第1实施方式的被检查装置的图像数据的示意图。

图6是表示第1实施方式的存储部存储的特性数据相关的表的示意图。

图7是表示第1实施方式的存储部存储的特性数据和模型数据的关系的表的示意图。

图8是表示第1实施方式的缺陷检测装置的检查工作的流程图。

图9是表示图8的步骤S5的详细的流程图。

图10是表示变形例1的缺陷检测装置的检查工作的流程图。

图11是表示变形例3的缺陷检测装置的存储部存储的模型数据相关的表的图。

图12是表示变形例3的缺陷检测装置的检查工作的流程图。

图13是表示第2实施方式的缺陷检测装置的存储部存储的模型数据相关的表的图。

图14是表示第2实施方式的缺陷检测装置的检查工作的流程图。

图15是表示到缺陷部位为止的距离和反射波测定时间的关系的示图。

具体实施方式

以下，参照图面说明实施方式。说明时，向全图相同的部分附上相同的参照符号。但是，应当注意图面为示意图，厚度和平面尺寸的关系、各层的厚度的比率等不同于现实。从而，具体的厚度、尺寸应当参照以下的说明判断。另外，在图面之间，当然也包括相互尺寸的关系、比率不同的部分。