[发明专利]布线结构、印刷基板、半导体装置以及布线结构的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及布线结构、印刷基板、半导体装置以及布线结构的制造方法。

背景技术

形成于半导体装置、印刷基板等的布线图案，为防止在通电时布线过度发热，需要与流过的电流量相应的截面积。

在包含功率器件和/或控制器件的情况下等，电流量大的电源系统的布线图案需要大的截面积，但是增大布线宽度也是有限度的。

作为不增大布线宽度而进一步提高容许电流的方法，有增大布线厚度的方法以及并排使用多层基板的多个导电层而形成图案的方法。

但是，增大布线厚度的方法，存在布线的镀敷耗费时间这一问题，另外，还存在无法减小流过的电流可以小的信号线的布线间隔而实现微细化这一问题。

另外，在并排使用多层基板的多个导电层的方法中，过度增加导电层的层数也是有限度的。

在专利文献1所记载的发明中，作为用于形成布线图案的光刻蚀用掩膜，使用所有布线图案被描绘成掩膜图案的掩膜和仅大电流用布线图案被描绘成掩膜图案的掩膜，由此较厚地形成电流量大的布线图案，较薄地形成电流量小的布线图案而实现微细化。

在专利文献2所记载的发明中，在布线层上的绝缘树脂形成槽，用导电性糊填埋该槽，在该导电性糊的不与槽接触的表面实施镀铜，由此增大1层图案的每单位宽度的容许电流。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开平10-32201号公报

【专利文献2】日本特开2007-165642号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明的目的在于提供以不妨碍信号线等的微细化、也不使膜厚增大的方式使电流量大的布线图案的容许电流增大的布线结构。

用于解决课题的技术方案

用于解决上述课题的本发明是如下记载的这样的发明。

(1)一种布线结构，具备：

树脂层；和

形成于所述树脂层的布线，

所述树脂层在形成布线的区域内具有多条平行的槽，

所述布线由在所述形成布线的区域内的树脂层表面和所述多条槽的内壁面形成的镀膜构成。

(2)一种印刷基板，其特征在于，包含上述(1)所记载的布线结构。

(3)一种半导体装置，其特征在于，包含上述(1)所记载的布线结构。

(4)根据上述(3)所记载的半导体装置，构成所述布线结构的布线与半导体芯片的表面直接接触。

(5)一种布线结构的制造方法，包括：

在形成布线的区域内的树脂层的表面形成相互平行的多条槽的工序；和

在所述形成布线的区域内的树脂层表面和所述多条槽的内壁面形成镀膜的工序。

发明的效果

通过具备本发明的布线结构，能够以不增大布线的镀敷厚度的方式使布线的容许电流局部增大。其结果，能够减少为了得到目标容许电流所耗费的镀敷时间，生产率提高。

另外，与增大镀敷厚度的情况相比较，镀敷厚度薄，所以不会成为信号线等的微细化的障碍。

附图说明

图1是示出本发明的实施方式1的布线结构的图，图1A是布线结构的剖视立体图，图1B是实施镀敷前的布线结构的剖视图。

图2是将本发明的实施方式1的布线结构与以往的布线结构进行对比的图，图2A是示出实施方式1的布线结构的图，图2B是示出以往的布线结构的图。

图3-1是示出本发明的实施方式1的布线结构的制造工序的一部分的图，图3A～图3G示出在树脂层形成槽为止的工序。

图3-2是示出本发明的实施方式1的布线结构的制造工序的一部分的图，图3H～图3J示出在形成于树脂层的开口以及槽实施镀敷而形成镀膜的工序。

图3-3是示出本发明的实施方式1的布线结构的制造工序的一部分的图，图3K～图3N示出在布线上的树脂层形成了过孔以及布线之后到形成焊料保护膜为止的工序。

图4是示出本发明的实施方式2的布线结构的图，图4A是布线结构的剖视图，图4B是示出实施镀敷前的状态的图。

图5是示出本发明的实施方式3的布线结构的图，图5A是布线结构的剖视图，图5B是示出实施镀敷前的状态的图。

【标号说明】

1 树脂层

1a 树脂层表面

1b 槽的内壁面

2 槽

3 镀膜、布线

4a、4b、4c 导电图案

5 过孔用开口

6、6a、6b、6c、6d 布线

7 过孔

8 过孔用开口